作為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的重磅活動(dòng)之一，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽（SiP China）去年與ELEXCON同期舉辦且現(xiàn)場(chǎng)十分火爆！會(huì)議座無(wú)虛席，一票難求！而如今，兩大展覽強(qiáng)強(qiáng)吉印通，下周將再次聯(lián)袂登場(chǎng)！

▲202*年SiP China現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席！

2022年**月*至8日，SiP China深圳站將再次與ELEXCON在深圳會(huì)展中心（福田） */9號(hào)館同期舉辦，從IC設(shè)計(jì)到封測(cè)制造，打造SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！關(guān)注全球SiP技術(shù)及封測(cè)行業(yè)最新進(jìn)展， Chiplet、異構(gòu)集成、2.*D/*D IC、晶圓級(jí)SiP、AI賦能等議題將成為本屆大會(huì)熱點(diǎn)！

看點(diǎn) *：從Fabless到先進(jìn)封測(cè)大廠集結(jié)

匯集200+Fabless，**0+先進(jìn)設(shè)備、封測(cè)服務(wù)、EDA/IP、新材料等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)

看點(diǎn) 2：*0+全球?qū)＜疫B線，2天會(huì)議8大論壇

安靠、日月光、長(zhǎng)電、通富微電、Yole、賀利氏、華天、越摩、西門子EDA、愛德萬(wàn)測(cè)試、芯瑞微、聚時(shí)科技等企業(yè)大咖將悉數(shù)登場(chǎng)

看點(diǎn) *：先進(jìn)封裝完整產(chǎn)線展示，升級(jí)亮相

**0㎡『晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線』現(xiàn)場(chǎng)展示真實(shí)的生產(chǎn)過程

看點(diǎn) *：多場(chǎng)熱門封測(cè)技術(shù)活動(dòng)，精彩不斷

● 第三代半導(dǎo)體功率器件及封測(cè)技術(shù)峰會(huì)

● Mini/Micro LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)

● 第三屆TWS可穿戴關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)

SiP China深圳站▼觀眾火熱登記中

SiP與先進(jìn)封測(cè)展

ELEXCON 2022

200+Fabless，**0+先進(jìn)設(shè)備、OSAT、EDA/IP、材料大廠

身處后摩爾定律時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)的革命從前端向后端封裝測(cè)試延伸，突破PPA挑戰(zhàn)極限！ELEXCON 2022即將匯聚 200+IC設(shè)計(jì)企業(yè)，覆蓋 嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲(chǔ)專區(qū)、嵌入式AI與FPGA、工業(yè)計(jì)算機(jī)/板卡、*G芯片與通訊模塊、射頻技術(shù)、車規(guī)級(jí)芯片與元件、電源管理芯片、功率器件、第三代半導(dǎo)體、MEMS/傳感器等產(chǎn)品線展示，從IC設(shè)計(jì)到封測(cè)制造，打造SiP全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?huì)！

*僅為部分展商，排名不分先后

此外，現(xiàn)場(chǎng)還將打造 『SiP與先進(jìn)封測(cè)』專館，展示范圍覆蓋： SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封測(cè)、OSAT封測(cè)服務(wù)、*D IC設(shè)計(jì)/EDA/IP工具、半導(dǎo)體設(shè)備與先進(jìn)工藝、先進(jìn)材料等技術(shù)新品及解決方案，即將匯聚超過 **0+封測(cè)產(chǎn)業(yè)參與品牌：

*僅為部分展商，排名不分先后

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封裝方案、EDA工具

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廈門云天半導(dǎo)體科技吉印通

展位號(hào)：9C*2

主推產(chǎn)品：晶圓級(jí)Fan-out集成封裝

展品簡(jiǎn)介：eMFO/eGFO是SiP芯片系統(tǒng)集成理想解決方案：其優(yōu)勢(shì)：可實(shí)現(xiàn)多芯片異質(zhì)集成，小型化，高集成度，低成本；eGFO特色：優(yōu)良的高頻電學(xué)特性；可擴(kuò)展到方板；可與TGV天線/IPD等進(jìn)行三維集成封裝。

東莞市智邦電子吉印通

展位號(hào)：9N07

主推產(chǎn)品：功率器件封裝

展品簡(jiǎn)介：Quick功率器件封裝解決方案： 錫片固晶+甲酸共晶；納米銀燒結(jié)。

安似科技（上海）吉印通

展位號(hào)：9D*2

主推產(chǎn)品：封裝/PCB的散熱及結(jié)構(gòu)可靠性分析仿真方案

展品簡(jiǎn)介：與CPM協(xié)同，進(jìn)行芯片/封裝/PCB協(xié)同的DC分析。通過DC分析得到DC電源樹，快速定位DC性能瓶頸支持電熱雙向耠合仿真，自動(dòng)評(píng)估電流焦耳熱的影響。

上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)吉印通

展位號(hào)：9A*2

主推產(chǎn)品：UniVista Integrator ("UVI") 一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境

展品簡(jiǎn)介：UniVista Integrator（UVI）是一款簡(jiǎn)潔高效解決2.*D、*D、Flip Chip等各種先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)需求的系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境，幫助IC后端、封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等各領(lǐng)域的工程師完成系統(tǒng)級(jí)互連的Sign-Off。UVI能夠支持在同一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)境中導(dǎo)入各種格式的IC、Interposer、Package、PCB數(shù)據(jù)，能夠基于物理、圖形、數(shù)據(jù)等信息，根據(jù)不同應(yīng)用需求，自動(dòng)產(chǎn)生系統(tǒng)級(jí)Net Mapping、Bump/Ball垂直方向偏移、互連錯(cuò)誤檢查、形狀一致性和互連疊層信息等檢查。

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點(diǎn)膠/蝕刻/劃片/焊接等設(shè)備

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庫(kù)爾特埃莎 Kurtz Ersa

展位號(hào)：9C*2

主推產(chǎn)品：Hotflow */20 si 半導(dǎo)體回流爐

展品簡(jiǎn)介：Ersa已經(jīng)交付了數(shù)千臺(tái)的HOTFLOW回流爐系統(tǒng)，在SMT行業(yè)中具備絕對(duì)的領(lǐng)先地位。久負(fù)盛譽(yù)的埃莎回流爐專家團(tuán)隊(duì)，為半導(dǎo)體工藝打造了HOTFLOW *20 si，專門應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、倒裝芯片和LED倒裝芯片、植球等工藝的生產(chǎn)。

蘇州諾德森電子設(shè)備吉印通

展位號(hào)：9D08

主推產(chǎn)品：ASYMTEK Forte? 精密點(diǎn)膠系統(tǒng)

展品簡(jiǎn)介：點(diǎn)對(duì)點(diǎn)移動(dòng)的超快速度 - 與我們最先進(jìn)的*.* G點(diǎn)膠系統(tǒng)相匹配；更高的生產(chǎn)量和精度，雙閥噴射和專利認(rèn)證的實(shí)時(shí)校正X、Y和Z軸基板的傾斜；最大限度地提高生產(chǎn)車間效率 - 節(jié)省空間。

蘇州邁為科技股份吉印通

展位號(hào)：9F*8

主推產(chǎn)品：MX-SLG 半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備

展品簡(jiǎn)介：該設(shè)備使用激光在晶圓表面刻線開槽，以人性化的操作設(shè)計(jì)提升用戶體驗(yàn)、智能化的軟件系統(tǒng)提高生產(chǎn)效率。 主要優(yōu)勢(shì) 配備高精密直線電機(jī)，高速度X-Y運(yùn)動(dòng)平臺(tái) 采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品質(zhì)高，熱影響小 軟件操作簡(jiǎn)單，設(shè)備維護(hù)便捷 單焦點(diǎn)實(shí)現(xiàn)寬光、細(xì)光自由組合的切割模式，加工精度高。

常州銘賽機(jī)器人科技股份吉印通

展位號(hào)：9A22

主推產(chǎn)品：PD*00系列五軸聯(lián)動(dòng)柜式點(diǎn)膠機(jī)

展品簡(jiǎn)介：PD*00系列五軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng)是基于各類手機(jī)中框、VR/AR邊框、TWS殼體等智能穿戴產(chǎn)品點(diǎn)膠需求而開發(fā)的高精度*D點(diǎn)膠設(shè)備，既可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的直線插補(bǔ)、圓形插補(bǔ)、曲線插補(bǔ)，還可以實(shí)現(xiàn)空間圓弧插補(bǔ)、空間橢圓插補(bǔ)、空間漸開線插補(bǔ)等，具備在復(fù)雜異形面上的點(diǎn)/噴膠作業(yè)能力。

東莞市凱格精機(jī)股份吉印通

展位號(hào)：9C22

主推產(chǎn)品：半導(dǎo)體點(diǎn)膠機(jī)Dsemi

展品簡(jiǎn)介：

*.百級(jí)無(wú)塵/防靜電設(shè)計(jì)

2.高精度吸附/加熱一體化平臺(tái)

*.多段獨(dú)立運(yùn)輸系統(tǒng)

*.紅外線溫度監(jiān)控

*.上/下料自動(dòng)化模組

深圳市騰盛精密裝備股份吉印通

展位號(hào)：9C*2

主推產(chǎn)品：8~*2寸雙軸精密全自動(dòng)劃片機(jī)ADS2*00

展品簡(jiǎn)介：產(chǎn)品特點(diǎn)：高效率、高精度、兼容*2寸方形平臺(tái)、功能強(qiáng)大、適用范圍廣，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓、陶瓷薄板，砷化鎵，藍(lán)寶石，玻璃，BGA、QFN、EMC導(dǎo)線架、PCB板、硅片、IC、太陽(yáng)能電池片等材料的劃切加工。

廣東安達(dá)智能裝備股份吉印通

展位號(hào)：9H*2

主推產(chǎn)品：iJet-S*0

深圳市海目星激光智能裝備股份吉印通

展位號(hào)：9H22

主推產(chǎn)品：全自動(dòng)IC激光打標(biāo)機(jī)

展品簡(jiǎn)介：在線式全自動(dòng) IC 、基板打標(biāo)設(shè)備 主要用在 芯片表面材料 ，如金屬、陶瓷塑料封裝環(huán)氧樹脂聚合物 等,在不損傷元器件 的前 提下，標(biāo)記出清晰的 字符 、圖案 、二維碼 等。

深圳市思立康技術(shù)吉印通

展位號(hào)：9F2*

主推產(chǎn)品：Wafer Bumping 焊接設(shè)備

展品簡(jiǎn)介：設(shè)備簡(jiǎn)介：該設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝(WLP)；可以在*"、8"、*2"晶圓基板上，通過Pillar Bumping、Gold Bumping、Solder Ball Drop工藝，形成一種金屬凸點(diǎn)，再經(jīng)過此設(shè)備完成植球工藝，是晶圓級(jí)制造中非常重要的工序。

主要特點(diǎn)：

*、水流量大小監(jiān)控，冷卻斜率可調(diào)；

2、殘氧量PPM值以曲線的形式記錄，監(jiān)控記錄可隨時(shí)查閱和追溯；

*、全區(qū)充氮?dú)猓訜崛珔^(qū)*-*溫區(qū)氧氣自動(dòng)巡檢功能，殘氧量≤20PPM；

*、采用托條式運(yùn)輸結(jié)構(gòu)，由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，運(yùn)輸平穩(wěn)，兼容*"、8"、*2"晶圓板；

蘇州特斯特半導(dǎo)體設(shè)備吉印通

展位號(hào)：9L22

主推產(chǎn)品：TSD82*0全自動(dòng)劃片機(jī)

展品簡(jiǎn)介：* 自動(dòng)上料（load）* 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)（aligning）* 劃切（dicing）* 清洗* 搬運(yùn)*下料（unload）*首檢功能*在線自動(dòng)磨刀功能。

深圳市海泰精工科技吉印通

展位號(hào)：9H*8

主推產(chǎn)品：自動(dòng)晶圓蝕刻機(jī) TC**PR/TC82PR

展品簡(jiǎn)介：一、產(chǎn)品介紹，自有專利公自轉(zhuǎn)噴灑式·濕蝕刻設(shè)備，可改善傳統(tǒng)濕蝕刻機(jī)的現(xiàn)存缺點(diǎn)，如∶蝕刻均勻性﹑側(cè)蝕及產(chǎn)能等問題。二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)*、特殊噴灑方式配合混酸及恒溫系統(tǒng)，藉由參數(shù)設(shè)定精確微調(diào)控制側(cè)蝕深度。2、可同時(shí)蝕刻多片晶圓，提升蝕刻的對(duì)稱性，同時(shí)減少藥液的消耗量；*、蝕刻均勻度* %( within wafer)。

SERIA CORPORATION

展位號(hào)：9A**

主推產(chǎn)品：MLCC用無(wú)間隙滾筒卷對(duì)卷印刷機(jī)

展品簡(jiǎn)介：日本SERIA全球首款用于MLCC無(wú)間隙滾筒式卷對(duì)卷印刷機(jī)，設(shè)備具有以下特點(diǎn)：*. 網(wǎng)版與基材間無(wú)間隙且基材保持低張力狀態(tài)，網(wǎng)版印刷拉伸形變小。從而印刷尺寸精度高及表面均一穩(wěn)定，非常適合印刷小型MLCC。2. 采用非接觸表面式輸送，能避免污染基材表面。已批量導(dǎo)入到MLCC大廠生產(chǎn)使用中。

蘇州歐亦姆半導(dǎo)體設(shè)備科技吉印通

展位號(hào)：*B*8

主推產(chǎn)品：?jiǎn)屋S電感繞線機(jī)

深圳市捷匯多科技吉印通

展位號(hào)：9G**

主推產(chǎn)品：爐溫實(shí)時(shí)監(jiān)控智能系統(tǒng)PIS 2*-***

展品簡(jiǎn)介：PIS 2*-***是一款爐溫曲線實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，能夠做到***天2*小時(shí)不間斷對(duì)生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品進(jìn)行爐溫曲線實(shí)時(shí)監(jiān)控，具備實(shí)時(shí)分析以及工藝追溯能力，能夠極大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量，從細(xì)節(jié)提升SMT制程工藝品質(zhì)。真正做到為工業(yè)*.0和MES系統(tǒng)提供大數(shù)據(jù)支持，方便企業(yè)生產(chǎn)管理。

東莞市智邦電子吉印通

展位號(hào)：9N07

主推產(chǎn)品：爐溫測(cè)試儀

展品簡(jiǎn)介：

DATAPAQ爐溫測(cè)試儀：DP*系列

通道：*-*2通道

測(cè)溫范圍：-*00℃~**70℃

精度：±0.*℃

最高工作溫度：8*℃

應(yīng)用于SMT行業(yè)，工業(yè)涂裝，高溫?zé)崽幚?，陶瓷和窯爐燒制，食品加工業(yè)，電子制造業(yè)，太陽(yáng)能光伏制造，汽車行業(yè)，航空航天等行業(yè)。

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封裝材料、清洗劑/系統(tǒng)/機(jī)器

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深圳海納新材應(yīng)用技術(shù)吉印通

展位號(hào)：9A07

主推產(chǎn)品：JEDECIC承載盤

展品簡(jiǎn)介：海納新材在JEDEC承載盤領(lǐng)域具有多年豐富的設(shè)計(jì)與制造經(jīng)驗(yàn),從研發(fā)到生產(chǎn)一站式解決半導(dǎo)體行業(yè)客戶對(duì)包裝產(chǎn)品的需求。

杰研貿(mào)易（上海）吉印通

展位號(hào)：*Z22

主推產(chǎn)品：電子、電機(jī)、馬達(dá)用絕緣材料

展品簡(jiǎn)介：*為專業(yè)電子電機(jī)工業(yè)材料，銷售歐美知名品牌電氣絕緣材料。提供電子、電機(jī)用絕緣材料、接著劑、溫控電熱相關(guān)産品與解決方案。

*工業(yè)用接著、填縫、固定膠。

*電氣絕緣材料－絕緣漆、浸漬漆、絕緣樹脂、三防膠、灌封膠、絕緣紙、矽膠片、纖維板、雲(yún)母、膠帶、套管、三層絕緣線。

*耐*000℃以上可加工陶瓷與樹脂。

*聚氨酯彈性體/模具樹脂/隔熱板/過錫爐製具。

*電氣零組件與絕緣材料UL安規(guī)申請(qǐng)與測(cè)試。

謙邑科技股份吉印通

展位號(hào)：*G**

主推產(chǎn)品：導(dǎo)電膠

展品簡(jiǎn)介：適用於 :各類型封裝芯片測(cè)試用導(dǎo)電膠 , 各種機(jī)構(gòu)組裝導(dǎo)通用導(dǎo)電膠 , 各類型被動(dòng)原件測(cè)試用導(dǎo)電膠等。

超凡電子科技(深圳)吉印通

展位號(hào)：9G*2

主推產(chǎn)品：芯片粘結(jié)劑、DAF膜、底部填充、頂部封裝、臨時(shí)鍵合膠、三防漆

展品簡(jiǎn)介：我司產(chǎn)品主要特點(diǎn)無(wú)應(yīng)力、柔軟性好、粘接強(qiáng)度強(qiáng)、導(dǎo)熱率高的環(huán)氧樹脂粘接劑。

廣州正普化工吉印通

展位號(hào)：9G*2

主推產(chǎn)品：半導(dǎo)體封裝水基清洗劑

展品簡(jiǎn)介：正普清洗劑專為高可靠性需求的超精密電子產(chǎn)業(yè)提供全面的清洗工藝解決方案，正普清洗劑產(chǎn)品組合涵蓋多種清洗方案。主要應(yīng)用于SMT電子清洗、功率電子器件清洗、半導(dǎo)封裝清洗等領(lǐng)域，公司擁有全球最先進(jìn)的清洗技術(shù)支持，能夠解決行業(yè)最困難的清洗難題?？蓮V泛去除各類助焊劑殘留、錫膏、貼片膠等附著在精密電子元器件表面上的污染物。

德中（深圳）激光智能科技吉印通

展位號(hào)：9B22

主推產(chǎn)品：電漿清洗機(jī)

展品簡(jiǎn)介：

*、金線焊接采用頻率為**.**MHz的電漿清洗設(shè)備，工件經(jīng)清洗設(shè)備處理與金線焊接后，探討B(tài)GA錫焊球強(qiáng)度的改善工藝；

2、工件檢測(cè)出之水滴角角度在(*7,**)度，可有效改善BGA焊接工藝的良率，由8*.9%提升至9*.*%；

*、水滴角據(jù)使用的檢測(cè)臺(tái)不同產(chǎn)生不同的檢測(cè)角度，一般水滴角檢測(cè)臺(tái)所使用的水滴量有2ml與*ml的差異；

*、半導(dǎo)體封裝廠中，利用電漿清洗機(jī)制程清洗工作，主要實(shí)施的程序介于晶粒焊接(Die bonding)后，且在接線焊接(Wire bonding)前。

深圳市諾賽德光電科技吉印通

展位號(hào)：9H2*

主推產(chǎn)品：精密清洗機(jī)

展品簡(jiǎn)介：適用于IGBT/IPM、MOSFET、PBGA、flip-chip、SIP、Lead Frame的生產(chǎn)加工過程中殘留物（如助焊劑、松香、樹脂、氧化銅等物質(zhì)）;可定制氣相清洗機(jī)、水基超聲波清洗機(jī)、在線式清洗機(jī)等。

深圳市富諾依科技吉印通

展位號(hào)：9F08

主推產(chǎn)品：ECO零廢水清洗系統(tǒng)DSC-800A

展品簡(jiǎn)介：這個(gè)清洗系統(tǒng)的亮點(diǎn)在于有效替代如三氯乙烯、正溴丙烷、二氯甲烷等傳統(tǒng)溶劑，以及傳統(tǒng)（半）水基清洗劑，采用新型工藝，實(shí)現(xiàn)無(wú)廢水排放、VOC/ODP合規(guī)的要求，解決了目前水漂洗助焊劑清洗需要處理大量廢水的困擾。

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封測(cè)方案、檢量測(cè)儀器設(shè)備

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愛德萬(wàn)測(cè)試（中國(guó)）管理吉印通

展位號(hào)：9A*9

推薦方案：ACS TE-Cloud一站式ATE 集成電路測(cè)試工程云端解決方案

上海恩艾儀器吉印通（NI）

推薦方案：全球第一款LCR與SMU合一的新儀器 – 簡(jiǎn)化加速 IV-CV 測(cè)試

方案簡(jiǎn)介：NI 全新的 PXI LCR 表(阻抗分析) 可幫助您精確地執(zhí)行直流和阻抗測(cè)量。將LCR與SMU 功能縮小結(jié)合到單插槽 PXI 的尺寸中，助力高信道密度測(cè)量系統(tǒng)與高吞吐并行測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)。

常州同惠電子股份吉印通

展位號(hào)：9B*8

推薦方案：TH**0系列半導(dǎo)體器件C-V特性分析儀

方案簡(jiǎn)介：TH**0系列半導(dǎo)體器件C-V特性分析儀，測(cè)試頻率：*kHz-2MHz，VGS電壓：±*0V，VDS電壓分別為200V/**00V/*000V，滿足二極管、三極管、MOS管及IGBT等半導(dǎo)體件器件CV特性的測(cè)試分析。

深圳市日聯(lián)科技吉印通

展位號(hào)：9J22

推薦方案：AX8*00SI 半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)裝備

方案簡(jiǎn)介：

*、SPC實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)；

2、設(shè)備緊湊，占地?。?/p>

*、2um閉式管，解析度高；

*、盒料整體上下，操作簡(jiǎn)便；

*、NG打標(biāo)，OKNG自動(dòng)分揀；

7、檢測(cè)效率高，UPH大于*0K；

8、LeadFrameWireBonding自動(dòng)檢測(cè)。

深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)吉印通

展位號(hào)：9G**

推薦方案：固晶焊線自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備Argus JT 系列

方案簡(jiǎn)介：

*、高精度：固晶焊線檢查量測(cè)精度高達(dá)*μ??；

2、高速度：?jiǎn)螜C(jī)每小時(shí)檢測(cè)速度高達(dá)(UPH)200K；

*、多機(jī)型：覆蓋帶式鍵合(Ribbon Bond)到金線鍵合(Wire Bond) 檢測(cè)；

*、高適應(yīng)性：可以支持載帶、引線框架、陶瓷基板、IC托盤等載體形式檢測(cè)；

*、先進(jìn)封裝檢測(cè)：支持倒裝(Flip Chip)，SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)等檢測(cè)能力。

廈門思泰克智能科技股份吉印通

展位號(hào)：9K22

推薦方案：*D SPI

方案簡(jiǎn)介：利用PSLM,Z軸仿形運(yùn)動(dòng),遠(yuǎn)芯鏡頭的硬件組合，對(duì)各類復(fù)雜情況下的印刷品質(zhì)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)。

深圳市索恩達(dá)電子吉印通

展位號(hào)：9C**

推薦方案：全自動(dòng)鋼網(wǎng)檢查機(jī)

方案簡(jiǎn)介：索恩達(dá)全自動(dòng)鋼網(wǎng)檢查機(jī),可以有效的提升產(chǎn)品品質(zhì)良率，提升工作效率，優(yōu)化鋼網(wǎng)廠商，節(jié)約成本。在檢測(cè)能力上，精度可達(dá)*um以內(nèi)，十萬(wàn)開孔檢測(cè)時(shí)間只需2分鐘。此外，索恩達(dá)鋼網(wǎng)檢查機(jī)自帶鋼網(wǎng)平整度、刮刀、PCB等檢測(cè)功能。為了把控設(shè)備的精度，在運(yùn)控上采用以色列ACS運(yùn)控器；英國(guó)雷尼紹的干射儀監(jiān)控平臺(tái)精度；瑞典的?？怂箍?次元復(fù)檢。

深圳市鷹眼在線電子科技吉印通

展位號(hào)：9G*8

推薦方案：晶粒檢測(cè)分選機(jī)

方案簡(jiǎn)介：

*.實(shí)現(xiàn)芯片在wafer晶圓盤來料時(shí)的自動(dòng)上下料、自動(dòng)取起芯片、對(duì)芯片的六個(gè)面進(jìn)行臟污及缺陷檢測(cè)、對(duì)高速運(yùn)行時(shí)吸偏的產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)校正；

2.可選卷軸編帶收料或tray盤收料、可選熱封或冷封模式、NG品自動(dòng)收集、良品數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、map圖數(shù)據(jù)讀取與處理等功能；

*.最高產(chǎn)能*0K/小時(shí)。

聚時(shí)科技（上海）吉印通

展位號(hào)：9M07

推薦方案：聚芯*000·芯片2D/*D檢量測(cè)設(shè)備

方案簡(jiǎn)介：IC芯片與MEMS/SIP等模塊 2D/*D 六面外觀檢測(cè)量測(cè), Tray/Reel/Tape 多種上下料組合；支持芯片*S外觀LeadScan，MEMS、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝器件的量測(cè)檢測(cè)；支持芯片類型：LGA / BGA / QFN / QFP/ CMOS/ CSP /SD卡/TF卡檢查，兼容印字、油墨、激光刻印的字符, 標(biāo)記及通用密封性檢查；支持芯片*~*個(gè)表面*0+種關(guān)鍵尺寸和缺陷檢測(cè), 出貨前高速全檢；可檢測(cè)不同類型多種尺寸的編帶/卷帶上的缺陷，劃傷、臟污、異物等。

無(wú)錫研平電子科技吉印通

展位號(hào)：9A2*

推薦方案：靜電測(cè)試頭

方案簡(jiǎn)介：YC-J*00 靜電傳感器是一款非接觸式實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)物體表面靜電場(chǎng)大小的傳感器，該產(chǎn)品 使用 RJ** 接口 *V 電源供電，可配合本公司 YC-Z*00 系列產(chǎn)品使用，也可獨(dú)立使用，最高可 測(cè)±*0KV 電壓。

深圳力鈦科技術(shù)吉印通

展位號(hào)：*J2*

推薦方案：LET-2000D半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)

方案簡(jiǎn)介：LET-2000D是滿足IEC*07*7-8/9、JESD2*標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)參數(shù)分析系統(tǒng)。旨在幫助工程師解決器件驗(yàn)證、器件參數(shù)評(píng)估、驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等需要半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)參數(shù)的場(chǎng)合。特別對(duì)于應(yīng)用第三代半導(dǎo)體的需要，LET2000D有著較高的系統(tǒng)帶寬，可以有效的測(cè)量出實(shí)際的器件參數(shù)。采用全球最先發(fā)布的*2 bit 示波器：正確反映波形的細(xì)節(jié)，并準(zhǔn)確計(jì)算出參數(shù)；采用全球首先發(fā)布的光隔離、高CMRR探頭系統(tǒng)，解決SIC\GAN的測(cè)試難點(diǎn)。

珠海市軟件行業(yè)協(xié)會(huì) - 珠海芯業(yè)測(cè)控吉印通

展位號(hào)：*M**

推薦方案：XT2*00系列SOC芯片自動(dòng)測(cè)試機(jī)

方案簡(jiǎn)介：XT2*00系列測(cè)試機(jī)是我司完全獨(dú)立自主研發(fā)的通用SOC測(cè)試機(jī)，包括了Mini（**通道）、Standard(2**通道)兩種型號(hào)，具有高性能、高并發(fā)、多通道等特性。最多可支持*28個(gè)測(cè)試工位并行同測(cè)。其配套的FastDragon應(yīng)用軟件具備豐富的開發(fā)調(diào)試、量產(chǎn)測(cè)試、檢測(cè)校準(zhǔn)功能，既能滿足測(cè)試廠量產(chǎn)測(cè)試需求，也能應(yīng)用于IC設(shè)計(jì)公司的芯片測(cè)試開發(fā)、產(chǎn)品驗(yàn)證。已經(jīng)成功應(yīng)用于機(jī)器人AI主控、藍(lán)牙音頻、電能計(jì)量、智能人機(jī)交互MCU、PMIC等多種SOC芯片的CP/FT量產(chǎn)測(cè)試！

珠海市軟件行業(yè)協(xié)會(huì) - 珠海市奧德維科技吉印通

展位號(hào)：*M**

推薦方案： 六面外觀檢測(cè)機(jī)

方案簡(jiǎn)介：AI六面外觀檢測(cè)機(jī)：LED、貼片電阻、半導(dǎo)體（DFN規(guī)格）、電容與電感外觀檢測(cè)分揀設(shè)備。

先進(jìn)封測(cè)技術(shù)論壇

ELEXCON 2022

*場(chǎng)SiP與先進(jìn)封測(cè)技術(shù)論壇、*0+重磅演講專家

第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

會(huì)議時(shí)間：2022年**月* 日至7日

會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)9號(hào)館會(huì)議室7/8/9

組織機(jī)構(gòu)：

主辦單位

支持單位

支持單位

支持單位

支持單位

戰(zhàn)略合作

鉆石贊助：

白金贊助：

金牌贊助：

▼ 大會(huì)主席團(tuán)

▼ 重磅演講嘉賓（部分）

▼會(huì)議詳細(xì)日程：

掃碼領(lǐng)票聽會(huì)

2022 中國(guó)（深圳）Mini/MicroLED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)

會(huì)議時(shí)間：2022年**月7日全天

會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)8號(hào)館

主辦單位：中國(guó)商用顯示系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳市商用顯示系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)

承辦單位：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）吉印通、深圳融華智顯產(chǎn)業(yè)服務(wù)吉印通、顯示匯

支持單位：吉印通方科技集團(tuán)、利亞德光電股份吉印通

▼會(huì)議詳細(xì)日程：

掃碼領(lǐng)票聽會(huì)

第三代半導(dǎo)體功率器件及封測(cè)技術(shù)峰會(huì)

會(huì)議時(shí)間：2022年**月*日全天

會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)9號(hào)館會(huì)議室*

組織機(jī)構(gòu)：

主辦單位

主辦單位

主辦單位

承辦單位

協(xié)辦單位

▼會(huì)議詳細(xì)日程：

掃碼領(lǐng)票聽會(huì)

第三屆TWS可穿戴關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)

會(huì)議時(shí)間：2022年**月*日 全天

會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)9號(hào)館會(huì)議室9

組織機(jī)構(gòu)：

主辦單位

贊助單位

贊助單位

贊助單位

贊助單位

贊助單位

▼會(huì)議詳細(xì)日程：

掃碼領(lǐng)票聽會(huì)

晶圓級(jí)SiP產(chǎn)線

ELEXCON 2022

**0㎡升級(jí)亮相！現(xiàn)場(chǎng)完整展示真實(shí)的生產(chǎn)過程

凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴，將攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商，在**月*-8日深圳會(huì)展中心（福田） 9號(hào)館9L*2搭建一條完整的晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備供應(yīng)商的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)逐個(gè)講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示，面對(duì)面答疑解惑，實(shí)時(shí)回應(yīng)用戶在產(chǎn)線上碰到的實(shí)際應(yīng)用難題，給觀眾帶來沉浸式互動(dòng)體驗(yàn)，也為上下游企業(yè)提供更具優(yōu)勢(shì)的解決方案。

參展企業(yè)：

同時(shí)今年大會(huì)最大亮點(diǎn)之一是SiP產(chǎn)線區(qū)域在去年基礎(chǔ)上擴(kuò)大規(guī)模，邀請(qǐng)全球行業(yè)前沿設(shè)備供應(yīng)商分享前沿技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展方向，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備與材料。并且 **0平方米的展區(qū)內(nèi)演講論壇一同舉辦，形成論壇和產(chǎn)線互動(dòng)。

參觀晶圓級(jí)SiP先進(jìn)產(chǎn)線，您會(huì)找到全面的SIP解決方案：

高度靈活，適用于 MCM,SIP,FOWLP和flip chip

高 UPH ，精度高達(dá) 7um@*σ

高直通率

高可靠性放置與連接技術(shù)

演講議程：

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