?。ㄎ澹?、焊點(diǎn)上錫不飽滿：

　　焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因主要有以下幾個(gè)方面：

　　1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；

　　2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；

　　*、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；

　　4、在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；

　　*、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合；

　　6、回流焊焊接區(qū)溫度過低；

　　*、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠；

　?。⒑更c(diǎn)不光亮：

　　在SMT焊接工藝中，一般客戶對(duì)焊點(diǎn)都有光亮程度的要求，雖然說這也是平時(shí)工作中所存在的一個(gè)問題，但它很多時(shí)候只是客戶主觀上的一種意識(shí)，或者說只有通過比較才能得出焊點(diǎn)亮或不亮的結(jié)論，因?yàn)楹更c(diǎn)的光亮程度是沒有標(biāo)準(zhǔn)可依的；大致來講，造成焊點(diǎn)不光亮的原因有以下幾個(gè)：

　　1、如果把不含銀的焊錫膏焊后的產(chǎn)品和含銀焊錫膏焊后的產(chǎn)品相比較肯定會(huì)有些差距，這就要求客戶在選擇焊錫膏時(shí)應(yīng)向供應(yīng)商說明其焊點(diǎn)的要求；

　　2、焊錫膏中錫粉有氧化現(xiàn)象；

　　*、焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑；

　　4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的表面，這是我們?cè)趯?shí)際工作中經(jīng)常會(huì)見到的現(xiàn)象，特別是選用松香型焊錫膏時(shí)，雖然說松香型焊劑和免清洗焊劑相比會(huì)使焊點(diǎn)稍微光亮，但其殘留物的存在往往會(huì)影響這種效果，特別是在較大焊點(diǎn)或IC腳部位更為明顯；如果焊后能清洗，相信焊點(diǎn)光澤度應(yīng)有所改善；

　　*、回流焊時(shí)預(yù)熱溫度較低，有不易揮發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)表面；

　?。ㄆ撸?、元件移位：

　　“元件的移位”是焊接過程中出現(xiàn)其它問題的伏筆，如果在進(jìn)入回流焊前未能檢出有此問題，將導(dǎo)致更多的問題出現(xiàn)，元件移位的主要原因有以下幾個(gè)方面：

　　1、錫膏的粘性不夠，經(jīng)過搬運(yùn)振蕩等造成了無件移位；

　　2、錫膏超過使用期限，其中助焊劑已變質(zhì)；

　　*、貼片時(shí)吸嘴的氣壓未調(diào)整好壓力不夠，或是貼片機(jī)機(jī)械問題，造成元件安放位置不對(duì)；

　　4、在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中，發(fā)生振動(dòng)或不正確的搬運(yùn)方式；

　　*、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位；

　　（八）、焊后元件豎碑：

　　和其它的焊接方式相比，“焊后元件豎碑”是SMT焊接工藝中特有的一個(gè)現(xiàn)象，而且這個(gè)問題也會(huì)經(jīng)常遇到，經(jīng)過分析我們認(rèn)為出現(xiàn)此問題的主要原因有以下幾個(gè)方面：

　　1、回流焊溫度區(qū)線設(shè)定不合理，在進(jìn)入焊接區(qū)前的干燥滲透工作未做好，使PCB上仍然存在“溫度梯度”，在焊接區(qū)造成各焊點(diǎn)上錫膏熔化時(shí)間不一致，從而導(dǎo)致元件兩端所承受的應(yīng)力大小不同，這樣就造成了“豎碑”的現(xiàn)象；

　　2、在回流焊時(shí)預(yù)熱溫度過低；

　　*、焊錫膏使用前未充分?jǐn)嚢?，錫膏中助焊劑分布不均勻；

　　4、在進(jìn)入回流焊焊接區(qū)前有元件產(chǎn)生了錯(cuò)位；

　　*、SMD元件的可焊性較差時(shí)也有可能會(huì)導(dǎo)致此現(xiàn)象的出現(xiàn)。

　　總結(jié)：

　　隨著科技的發(fā)展SMT工藝越來越普及，但是隨之而來的是各種問題的出現(xiàn)，如果不能很好地預(yù)防和解決這些問題，將會(huì)影響到SMT以后的發(fā)展；這也就要求在與SMT工藝配合的每一個(gè)環(huán)節(jié)，盡可能多地了解SMT的特點(diǎn)及各種問題的解決對(duì)策，與SMT工藝相關(guān)的人士，包括焊錫膏的制造商、SMD的制造商、SMT工藝使用者、SMT設(shè)備供應(yīng)商等都應(yīng)盡可能掌握更多的專業(yè)知識(shí)，只有通過各行業(yè)持續(xù)有序地配合，SMT工藝才有可能長期提高與發(fā)展。

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