用回流焊設(shè)備焊接SMT電路板要使用鉛錫焊膏。焊膏應(yīng)該有足 夠的黏性，可以把SMT元器件黏附在印制電路板上，以便于回 流焊接。焊錫膏由焊粉和糊狀助焊劑組成。焊粉是合金粉末，是 焊膏的主要成分。焊粉是把合金材料在惰性氣體（如氬氣）中用 噴吹法或高速離心法生產(chǎn)的，并儲(chǔ)存在氮?dú)庵斜苊庋趸?。理想?焊粉應(yīng)該是粒度一致的球狀顆粒，焊粉顆粒狀物質(zhì)的粗細(xì)程度用 粒度來描述，一般有1*0目、200目、2*0目、**0目和400目 等數(shù)種類型。焊粉的形狀、粒度大小和均勻程度，對(duì)焊錫膏的性 能影響很大，焊粉表面的氧化物含量應(yīng)該小于0.*%，最好控制在SOX 1T6。