總目錄：

　　1樓：CPU類

　　1. ES版的CPU

　　2. CPU與內(nèi)存同步（異步）超頻

　　*. CPU的CnQ技術(shù)

　　4. 扣肉CPU

　　*. DIY領(lǐng)域中的OC

　　*. CPU外頻和CPU的總線頻率之間的關(guān)系（感謝網(wǎng)友大頭彬提供資料）

　　*. AMD的H-T總線

　　8. CPU主頻

　　*. CPU核心類型

　　10. CPU接口類型

　　11. CPU針腳數(shù)

　　12. CPU封裝技術(shù)

　　1*. CPU的流水線（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

　　14. CPU的步進（Stepping）（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

　　1*. CPU的緩存

　　1*. CPU的功耗指標：TDP

　　*樓：主板類

　　1. BIOS和CMOS簡介：（感謝可愛笑笑芬提供資料）

　　2. PCB簡介

　　*. 主板的南北橋芯片

　　4. 主板上的擴展插槽

　　*. 內(nèi)存控制器

　　*. 內(nèi)存控制器的分頻效應(yīng)（感謝網(wǎng)友大頭彬提供資料）

　　*. 圖解ATX主板上各個部件的名稱和位置

　　8. Intel芯片組命名規(guī)則

　　*. 鼠標和鍵盤的接口：PS/2接口

　　*樓：顯卡類

　　1. 公版、非公版和刀版顯卡

　　2. 顯卡的SLi和Crossfire

　　*. 顯卡的核心和顯存

　　4. nVIDIA/ATi顯卡各版本級別之名詞解析（感謝網(wǎng)友zg1hao提供資料）

　　*樓：內(nèi)存類

　　1. 內(nèi)存的CL值和內(nèi)存延遲

　　2. 為什么DDR2-***的主頻是***MHz，而工作頻率卻是***MHz？

　　*. DDR、DDR2和DDR*內(nèi)存介紹和比較

　　4. ECC內(nèi)存

　　*. GDDR和DDR的區(qū)別（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

　　*. 內(nèi)存封裝技術(shù)

　　8樓：硬盤類

　　1. 硬盤的類型

　　2. 硬盤的RAID功能

　　*. 硬盤的NCQ技術(shù)

　　*樓：顯示器類

　　1. LCD顯示器DVI接口類型

　　2. LCD顯示器的“點”缺陷

　　*. LCD類型

　　4. TFT液晶面板類型

　　10樓：其他

　　1. 通路商

　　2. HI-FI音響系統(tǒng)

　　*. HDCP技術(shù)

　　4. 計算機中數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞剑捍型ㄓ嵑筒⑿型ㄓ?/p>

　　*. HTPC（個人家庭影院電腦）

　　*. PS的含義

　　CPU類：

　　1. ES版的CPU：ES（Engineering Sample）是工程樣品，一般是在新的CPU批量生產(chǎn)前制造，供測試用的CPU。

　　2. CPU與內(nèi)存同步（異步）超頻：

　　CPU與內(nèi)存同步即調(diào)整CPU外頻并使內(nèi)存頻率與之同頻工作。

　　舉例：Intel Core 2 Duo E4*00默認外頻是200MHz，

　　宇瞻 黑豹II代 DDRII*** 1G默認頻率是***MHz，

　　若將CPU外頻提升至***MHz，此時CPU外頻和內(nèi)存頻率相等，即CPU與內(nèi)存同步超頻。

　　CPU與內(nèi)存異步則是指兩者的工作頻率可存在一定差異。該技術(shù)可令內(nèi)存工作在高出或低于系統(tǒng)總線速度**MHz或*:4、4:*（CPU外頻:內(nèi)存頻率）的頻率上，這樣可以緩解超頻時經(jīng)常受限于內(nèi)存的“瓶頸”。

　　*. CPU的CnQ技術(shù)：

　　CnQ是Cool Quiet的簡稱，跟Intel的SpeedStep及AMD移動平臺CPU的PowerNow!功能近似，這是AMD用于桌面處理器的一項節(jié)能降耗的新技術(shù)。其作用是在CPU閑置時降低頻率和電壓，以減少發(fā)熱量和能耗；在CPU高負荷運行時提高頻率和電壓，確保任務(wù)運算的順利完成。CnQ的這種CPU能耗的調(diào)節(jié)功能可以事先通過相關(guān)的CnQ管理工具預(yù)置并隨時調(diào)整。在目前CPU發(fā)熱量和能耗都大幅提升的前提下，CnQ顯得非常實用，能確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。

　　目前，Athlon *4系列處理器除了ClawHammer核心的部分產(chǎn)品不支持CnQ外，其余均支持。值得一提的是，AMD低端的Sempron系列處理器也支持該項技術(shù)。不過由于Athlon *4產(chǎn)品核心和步進代號不同，對CnQ的支持程度也有所不同。

　　4. 扣肉CPU：

　　是intel推出的新一代CPU是他們用來對付競爭對手AMD的最新產(chǎn)品AM2的武器采用CORE DUO而不是我們常見的構(gòu)架了。它的中文發(fā)音是"酷瑞"（標準的應(yīng)該是酷睿，這里方便各位理解），所以讀起來有點像扣肉。

　　*. DIY領(lǐng)域中的OC：

　　“OC”，英文全稱“OverClock”，即超頻。翻譯過來的意思是超越標準的時鐘頻率。超頻者就是"OverClocker"。

　　*. CPU外頻和CPU的總線頻率之間的關(guān)系（感謝網(wǎng)友大頭彬提供資料）

　?。?）前端總線（FSB）：英文全稱Front Side Bus。

　　對Intel平臺來說前端總線是PC內(nèi)部2臺設(shè)備之間傳遞數(shù)字信號的橋梁。CPU可以通過前端總線（FSB）與內(nèi)存、顯卡及其他設(shè)備通信。FSB頻率越快，處理器在單位時間里得到更多的數(shù)據(jù)，處理器利用率越高。

　　對于AMD，K8以后系列CPU來說，由于其CPU內(nèi)部集成了內(nèi)存控制器，也就沒有了前端總線這個概念，取而代之的是H-T總線頻率。

　　（2）Intel 前端總線（FSB）帶寬：

　　FSB帶寬表示FSB的數(shù)據(jù)傳輸速度，單位MB/s或GB/s 。

　　FSB帶寬=FSB頻率*FSB位寬/8，現(xiàn)在FSB位寬都是*4位。

　　舉例：Intel Core 2 Duo E4*00的FSB頻率是800MHz，

　　則其FSB帶寬=800**4/8=*.4GB/s。

　　AMD的總線帶寬計算與Intel的不同，具體可用相關(guān)軟件查看。（感謝網(wǎng)友窮啊窮指出錯誤）

　?。?）CPU外頻與總線頻率的關(guān)系：

　　Intel FSB頻率=Intel P4 CPU外頻*4

　　*. AMD的H-T總線

　　HT是HyperTransport的簡稱。HyperTransport本質(zhì)是一種為主板上的集成電路互連而設(shè)計的端到端總線技術(shù)，目的是加快芯片間的數(shù)據(jù)傳輸速度。HyperTransport技術(shù)在AMD平臺上使用后，是指AMD CPU到主板芯片之間的連接總線（如果主板芯片組是南北橋架構(gòu)，則指CPU到北橋），即HT總線。類似于Intel平臺中的前端總線（FSB），但Intel平臺目前還沒采用HyperTransport技術(shù)?！癏yperTransport”構(gòu)架不但解決了隨著處理器性能不斷提高同時給系統(tǒng)架構(gòu)帶來的很多問題，而且更有效地提高了總線帶寬。

　　靈活的HyperTransport I/O總線體系結(jié)構(gòu)讓CPU整合了內(nèi)存控制器，使處理器不通過系統(tǒng)總線傳給芯片組而直接和內(nèi)存交換數(shù)據(jù)。這樣前端總線的概念也就無從談起了。

　　8. CPU主頻

　　CPU的主頻，即CPU內(nèi)核工作的時鐘頻率（CPU Clock Speed）。通常所說的某某CPU是多少兆赫的，而這個多少兆赫就是“CPU的主頻”。很多人認為CPU的主頻就是其運行速度，其實不然。CPU的主頻表示在CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號震蕩的速度，與CPU實際的運算能力并沒有直接關(guān)系。主頻和實際的運算速度存在一定的關(guān)系，但目前還沒有一個確定的公式能夠定量兩者的數(shù)值關(guān)系，因為CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標（緩存、指令集，CPU的位數(shù)等等）。由于主頻并不直接代表運算速度，所以在一定情況下，很可能會出現(xiàn)主頻較高的CPU實際運算速度較低的現(xiàn)象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能以較低的主頻，達到英特爾公司的Pentium 4系列CPU較高主頻的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式來命名。因此主頻僅是CPU性能表現(xiàn)的一個方面，而不代表CPU的整體性能。

　　CPU的主頻不代表CPU的速度，但提高主頻對于提高CPU運算速度卻是至關(guān)重要的。舉個例子來說，假設(shè)某個CPU在一個時鐘周期內(nèi)執(zhí)行一條運算指令，那么當CPU運行在100MHz主頻時，將比它運行在*0MHz主頻時速度快一倍。因為100MHz的時鐘周期比*0MHz的時鐘周期占用時間減少了一半，也就是工作在100MHz主頻的CPU執(zhí)行一條運算指令所需時間僅為10ns比工作在*0MHz主頻時的20ns縮短了一半，自然運算速度也就快了一倍。只不過電腦的整體運行速度不僅取決于CPU運算速度，還與其它各分系統(tǒng)的運行情況有關(guān)，只有在提高主頻的同時，各分系統(tǒng)運行速度和各分系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸速度都能得到提高后，電腦整體的運行速度才能真正得到提高。

　　*. CPU核心類型

　　核心（Die）又稱為內(nèi)核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級緩存、二級緩存、執(zhí)行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學(xué)的布局。

　　為了便于CPU設(shè)計、生產(chǎn)、銷售的管理，CPU制造商會對各種CPU核心給出相應(yīng)的代號，這也就是所謂的CPU核心類型。

　　不同的CPU（不同系列或同一系列）都會有不同的核心類型（例如E**00的核心Allendale、E**00核心Conroe等等），甚至同一種核心都會有不同版本的類型（例如Northwood核心就分為B0和C1等版本），核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，并提升一定的性能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。每一種核心類型都有其相應(yīng)的制造工藝（例如0.2*um、0.18um、0.1*um、0.0*um以及**nm等）、核心面積（這是決定CPU成本的關(guān)鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數(shù)量、各級緩存的大小、主頻范圍、流水線架構(gòu)和支持的指令集（這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關(guān)鍵因素）、功耗和發(fā)熱量的大小、封裝方式（例如PLGA等等）、接口類型（例如Socket ***、Socket ***等等）、前端總線頻率（FSB）等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。

　　一般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能，但這也不是絕對的，這種情況一般發(fā)生在新核心類型剛推出時，由于技術(shù)不完善或新的架構(gòu)和制造工藝不成熟等原因，可能會導(dǎo)致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 42*接口的Pentium 4的實際性能不如Socket **0接口的Tualatin核心的Pentium III和賽揚，現(xiàn)在的低頻Prescott核心Pentium 4的實際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術(shù)的進步以及CPU制造商對新核心的不斷改進和完善，新核心的中后期產(chǎn)品的性能必然會超越老核心產(chǎn)品。

　　CPU核心的發(fā)展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的制造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積（這會降低CPU的生產(chǎn)成本從而最終會降低CPU的銷售價格）、更先進的流水線架構(gòu)和更多的指令集、更高的前端總線頻率、集成更多的功能（例如集成內(nèi)存控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是1個CPU內(nèi)部有2個或更多個核心）等。CPU核心的進步對普通消費者而言，最有意義的就是能以更低的價格買到性能更強的CPU。

　　在CPU漫長的歷史中伴隨著紛繁復(fù)雜的CPU核心類型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類型作一個簡介。

　　主流核心類型介紹（僅限于臺式機CPU，不包括筆記本CPU和服務(wù)器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類型）。

　　（1）INTEL核心

　　Tualatin

　　這也就是大名鼎鼎的“圖拉丁”核心，是Intel在Socket **0架構(gòu)上的最后一種CPU核心，采用0.1*um制造工藝，封裝方式采用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.*V左右，主頻范圍從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚）和1**MHz（Pentium III），二級緩存分別為*12KB（Pentium III-S）和2**KB（Pentium III和賽揚），這是最強的Socket **0核心，其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。

　　Willamette

　　這是早期的Pentium 4和P4賽揚采用的核心，最初采用Socket 42*接口，后來改用Socket 4*8接口（賽揚只有1.*GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 4*8接口），采用0.18um制造工藝，前端總線頻率為400MHz， 主頻范圍從1.*GHz到2.0GHz（Socket 42*）和1.*GHz到2.0GHz（Socket 4*8），二級緩存分別為2**KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），注意，另外還有些型號的Socket 42*接口的Pentium 4居然沒有二級緩存！核心電壓1.**V左右，封裝方式采用Socket 42*的PPGA INT2，PPGA INT*，OOI 42*-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 4*8的PPGA FC-PGA2以及賽揚采用的PPGA等等。Willamette核心制造工藝落后，發(fā)熱量大，性能低下，已經(jīng)被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。

　　Northwood

　　這是主流Pentium 4和賽揚所采用的核心，其與Willamette核心最大的改進是采用了0.1*um制造工藝，并都采用Socket 4*8接口，核心電壓1.*V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和*12KB（Pentium 4），前端總線頻率分別為400/***/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.*GHz到2.*GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.2*GHz到*.0*GHz（***MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到*.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且*.0*GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術(shù)（Hyper-Threading Technology），封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。

　　Prescott

　　這是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，現(xiàn)在低端的賽揚D也大量使用此核心，其與Northwood最大的區(qū)別是采用了0.0*um制造工藝和更多的流水線結(jié)構(gòu)，初期采用Socket 4*8接口，以后會全部轉(zhuǎn)到LGA ***接口，核心電壓1.2*-1.*2*V，前端總線頻率為***MHz（不支持超線程技術(shù)）和800MHz（支持超線程技術(shù)），主頻分別為***MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、*.0GHz、*.2GHz和*.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數(shù)據(jù)緩存從8KB增加到1*KB，而L2緩存則從*12KB增加到1MB，封裝方式采用PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Prescott核心會很快取代Northwood核心并且很快就會推出Prescott核心***MHz FSB的賽揚。

　　Prescott 2M

　　Prescott 2M是Intel在臺式機上使用的核心，與Prescott不同，Prescott 2M支持EM*4T技術(shù)，也就說可以使用超過4G內(nèi)存，屬于*4位CPU，這是Intel第一款使用*4位技術(shù)的臺式機CPU。Prescott 2M核心使用*0nm制造工藝，集成2M二級緩存，800或者10**MHz前端總線。目前來說P4的*系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特別出眾，不過由于集成了大容量二級緩存和使用較高的頻率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增強型IntelSpeedStep技術(shù) (EIST)，這技術(shù)完全與英特爾的移動處理器中節(jié)能機制一樣，它可以讓Pentium 4 *系列處理器在低負載的時候降低工作頻率，這樣可以明顯降低它們在運行時的工作熱量及功耗。

　　Smithfield

　　Smithfield基于雙個采用*0nm制程的Prescotts的核心。Smithfield相當于是兩個Prescott核心的處理器的結(jié)合體，整合了一個可以平衡兩個內(nèi)核之間總線執(zhí)行的仲裁邏輯，通過“中斷機制”來平衡分配兩個核心的工作。

　　Presler

　　這是Pentium D *XX和Pentium EE *XX采用的核心，Intel于200*年末推出。基本上可以認為Presler核心是簡單的將兩個Cedar Mill核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，是基于獨立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點是技術(shù)簡單，缺點是性能不夠理想。Presler核心采用**nm制造工藝，全部采用Socket ***接口，核心電壓1.*V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和*4位技術(shù)EM*4T，并且除了 Pentium D *X*之外都支持虛擬化技術(shù)Intel VT。前端總線頻率是800MHz(Pentium D)和10**MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類似，Pentium EE和Pentium D的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術(shù)而Pentium D則不支持，并且兩個核心分別具有2MB的二級緩存。在CPU內(nèi)部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數(shù)據(jù)的同步同樣是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線在兩個核心之間傳輸來實現(xiàn)的，所以其數(shù)據(jù)延遲問題同樣比較嚴重，性能同樣并不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了采用**nm制程、每個核心的二級緩存增加到2MB和增加了對虛擬化技術(shù)的支持之外，在技術(shù)上幾乎沒有什么創(chuàng)新，基本上可以認為是Smithfield核心的**nm制程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構(gòu)上的最后一款雙核心處理器的核心類型，可以說是在NetBurst被拋棄之前的最后絕唱，以后Intel桌面處理器全部轉(zhuǎn)移到Core架構(gòu)。按照Intel的規(guī)劃，Presler核心從200*年第三季度開始將逐漸被 Core架構(gòu)的Conroe核心所取代。

　　Conroe

　　這是更新的Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于美國德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于200*年*月2*日正式發(fā)布，是全新的Core(酷睿)微架構(gòu)(Core Micro-Architecture)應(yīng)用在桌面平臺上的第一種CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E*x00系列和Core 2 Extreme X*x00系列。與上代采用NetBurst微架構(gòu)的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線級數(shù)少、執(zhí)行效率高、性能強大以及功耗低等等優(yōu)點。Conroe核心采用**nm制造工藝，核心電壓為1.*V左右，封裝方式采用PLGA，接口類型仍然是傳統(tǒng)的Socket ***。在前端總線頻率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是10**MHz，而頂級的Core 2 Extreme將會升級到1***MHz；在一級緩存方面，每個核心都具有*2KB的數(shù)據(jù)緩存和*2KB的指令緩存，并且兩個核心的一級數(shù)據(jù)緩存之間可以直接交換數(shù)據(jù)；在二級緩存方面，Conroe核心都是兩個內(nèi)核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和*4位技術(shù)EM*4T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。與Yonah核心的緩存機制類似，Conroe核心的二級緩存仍然是兩個核心共享，并通過改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級智能高速緩存)共享緩存技術(shù)來實現(xiàn)緩存數(shù)據(jù)的同步。Conroe核心是目前最先進的桌面平臺處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個很好的平衡點，全面壓倒了目前的所有桌面平臺雙核心處理器，加之又擁有非常不錯的超頻能力，確實是目前最強勁的臺式機CPU核心。

　　Allendale

　　這是與Conroe同時發(fā)布的Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于美國加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。 Allendale核心于200*年*月2*日正式發(fā)布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架構(gòu)，目前采用此核心的有10**MHz FSB的Core 2 Duo E*x00系列，即將發(fā)布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級緩存機制與Conroe核心相同，但共享式二級緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然采用 **nm制造工藝，核心電壓為1.*V左右，封裝方式采用PLGA，接口類型仍然是傳統(tǒng)的Socket ***，并且仍然支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和*4位技術(shù)EM*4T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。除了共享式二級緩存被削減到2MB以及二級緩存是8路*4Byte而非Conroe核心的1*路*4Byte之外，Allendale核心與 Conroe核心幾乎完全一樣，可以說就是Conroe核心的簡化版。當然由于二級緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會稍遜于 Conroe核心。

　?。?）AMD CPU核心

　　AMD CPU種類：毒龍(Duron) 閃龍(Semptron) 速龍(Athlon) 速龍雙核心(Athlonx2) 皓龍(Opteron) 炫龍(Turion)。

　　一、Athlon（速龍） XP的核心類型

　　Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標稱值標注。

　　Palomino

　　這是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工藝，核心電壓為1.**V左右，二級緩存為2**KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為2**MHz。

　　Thoroughbred

　　這是第一種采用0.1*um制造工藝的Athlon XP核心，又分為Thoroughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.**V-1.**V左右，二級緩存為2**KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為2**MHz和***MHz。

　　Thorton

　　采用0.1*um制造工藝，核心電壓1.**V左右，二級緩存為2**KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為***MHz。可以看作是屏蔽了一半二級緩存的Barton。

　　Barton

　　采用0.1*um制造工藝，核心電壓1.**V左右，二級緩存為*12KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為***MHz和400MHz。

　　二、新Duron（毒龍）的核心類型

　　AppleBred

　　采用0.1*um制造工藝，核心電壓1.*V左右，二級緩存為*4KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為2**MHz。沒有采用PR標稱值標注而以實際頻率標注，有1.4GHz、1.*GHz和1.8GHz三種。

　　三、Semptron（閃龍）系列CPU的核心類型

　　Paris

　　Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用于AMD的閃龍，早期的**4接口閃龍部分使用Paris核心。Paris采用*0nm制造工藝，支持iSSE2指令集，一般為2**K二級緩存，200MHz外頻。Paris核心是*2位CPU，來源于K8核心，因此也具備了內(nèi)存控制單元。CPU內(nèi)建內(nèi)存控制器的主要優(yōu)點在于內(nèi)存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。

　　Palermo

　　Palermo核心目前主要用于AMD的閃龍CPU，使用Socket **4接口、*0nm制造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者2**K二級緩存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，不過是*2位的。除了擁有與AMD高端處理器相同的內(nèi)部架構(gòu)，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD獨有的技術(shù)，為廣大用戶帶來更“冷靜”、更高計算能力的優(yōu)秀處理器。由于脫胎與ATHLON*4處理器，所以Palermo同樣具備了內(nèi)存控制單元。CPU內(nèi)建內(nèi)存控制器的主要優(yōu)點在于內(nèi)存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時。

　　Manila

　　這是200*年*月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口Sempron的核心類型，其名稱來源于菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端處理器，采用*0nm制造工藝，不支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport總線，二級緩存為2**KB或128KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 ***內(nèi)存，這是其與只支持單通道DDR 400內(nèi)存的Socket **4接口Sempron的最大區(qū)別。Manila核心Sempron分為TDP功耗*2W的標準版(核心電壓1.**V左右)和TDP功耗**W的超低功耗版(核心電壓1.2*V左右)。除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對于以前的Socket **4接口Sempron并無架構(gòu)上的改變，性能并無多少出彩之處。

　　四、Athlon（速龍） *4系列CPU的核心類型

　　Sledgehammer

　　Sledgehammer是AMD服務(wù)器CPU的核心，是*4位CPU，一般為*40接口，0.1*微米工藝。Sledgehammer功能強大，集成三條HyperTransprot總線，核心使用12級流水線，128K一級緩存、集成1M二級緩存，可以用于單路到8路CPU服務(wù)器。Sledgehammer集成內(nèi)存控制器，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時，支持雙通道DDR內(nèi)存，由于是服務(wù)器CPU，當然支持ECC校驗。

　　Clawhammer

　　采用0.1*um制造工藝，核心電壓1.*V左右，二級緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線，內(nèi)置1個128bit的內(nèi)存控制器。采用Socket **4、Socket *40和Socket ***接口。

　　Newcastle

　　其與Clawhammer的最主要區(qū)別就是二級緩存降為*12KB（這也是AMD為了市場需要和加快推廣*4位CPU而采取的相對低價政策的結(jié)果），其它性能基本相同。

　　Wincheste

　　Wincheste是比較新的AMD Athlon *4CPU核心，是*4位CPU，一般為***接口，0.0*微米制造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，*12K二級緩存，性價比較好。Wincheste集成雙通道內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR內(nèi)存，由于使用新的工藝，Wincheste的發(fā)熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。

　　五、速龍雙核心（Athlonx2）CPU核心類型

　　Toledo

　　這是AMD于200*年4月在桌面平臺上的新款高端雙核心處理器的核心類型，它和Manchester核心非常相似，差別在于二級緩存不同。Toledo是在San Diego核心的基礎(chǔ)上演變而來，基本上可以看作是兩個San diego核心簡單地耦合在一起，只不過協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點是技術(shù)簡單，缺點是性能仍然不夠理想。Toledo核心采用*0nm制造工藝，整合雙通道內(nèi)存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線，全部采用Socket ***接口。Toledo核心的兩個內(nèi)核都獨立擁有1MB的二級緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數(shù)據(jù)同步也是通過SRI在CPU內(nèi)部傳輸?shù)摹oledo核心與Manchester核心相比，除了每個內(nèi)核的二級緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級版。

　　Manchester

　　這是AMD于200*年4月發(fā)布的在桌面平臺上的第一款雙核心處理器的核心類型，是在Venice核心的基礎(chǔ)上演變而來，基本上可以看作是兩個Venice核心耦合在一起，只不過協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點是技術(shù)簡單，缺點是性能仍然不夠理想。Manchester核心采用*0nm制造工藝，整合雙通道內(nèi)存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線，全部采用Socket ***接口。Manchester核心的兩個內(nèi)核都獨立擁有*12KB的二級緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數(shù)據(jù)同步要依靠主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個內(nèi)核的協(xié)作程度相當緊密，其緩存數(shù)據(jù)同步是依靠CPU內(nèi)置的SRI(System Request Interface，系統(tǒng)請求接口)控制，傳輸在CPU內(nèi)部即可實現(xiàn)。這樣一來，不但CPU資源占用很小，而且不必占用內(nèi)存總線資源，數(shù)據(jù)延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協(xié)作效率明顯勝過這兩種核心。不過，由于Manchester核心仍然是兩個內(nèi)核的緩存相互獨立，從架構(gòu)上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術(shù)Smart Cache。當然，共享緩存技術(shù)需要重新設(shè)計整個CPU架構(gòu)，其難度要比把兩個核心簡單地耦合在一起要困難得多。

　　Windsor

　　這是200*年*月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口雙核心Athlon *4 X2和Athlon *4 FX的核心類型，其名稱來源于英國地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端處理器，采用*0nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線，二級緩存方面Windsor核心的兩個內(nèi)核仍然采用獨立式二級緩存，Athlon *4 X2每核心為*12KB或1024KB，Athlon *4 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點是支持雙通道DDR2 800內(nèi)存，這是其與只支持雙通道DDR 400內(nèi)存的Socket ***接口Athlon *4 X2和Athlon *4 FX的最大區(qū)別。Windsor核心Athlon *4 FX目前只有FX-*2這一款產(chǎn)品，其TDP功耗高達12*W；而Athlon *4 X2則分為TDP功耗8*W的標準版(核心電壓1.**V左右)、TDP功耗**W的低功耗版(核心電壓1.2*V左右)和TDP功耗**W的超低功耗版(核心電壓1.0*V左右)。Windsor核心的緩存數(shù)據(jù)同步仍然是依靠CPU內(nèi)置的SRI(System request interface，系統(tǒng)請求接口)傳輸在CPU內(nèi)部實現(xiàn)，除了支持雙通道DDR2內(nèi)存以及支持虛擬化技術(shù)之外，相對于以前的Socket ***接口Athlon *4 X2和雙核心Athlon *4 FX并無架構(gòu)上的改變，性能并無多少出彩之處。

　　Orleans

　　這是200*年*月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口單核心Athlon *4的核心類型，其名稱來源于法國城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端處理器，采用*0nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線，二級緩存為*12KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 ***內(nèi)存，這是其與只支持單通道DDR 400內(nèi)存的Socket **4接口Athlon *4和只支持雙通道DDR 400內(nèi)存的Socket ***接口Athlon *4的最大區(qū)別。Orleans核心Athlon *4同樣也分為TDP功耗*2W的標準版(核心電壓1.**V左右)和TDP功耗**W的超低功耗版(核心電壓1.2*V左右)。除了支持雙通道DDR2內(nèi)存以及支持虛擬化技術(shù)之外，Orleans核心Athlon *4相對于以前的Socket **4接口和Socket *40接口的Athlon *4并無架構(gòu)上的改變，性能并無多少出彩之處。

　　10. CPU接口類型

　　我們知道，CPU需要通過某個接口與主板連接的才能進行工作。CPU經(jīng)過這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類型。CPU接口類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。

　?。?）Socket ***

　　Socket ***又稱為Socket T，是目前應(yīng)用于Intel LGA***封裝的CPU所對應(yīng)的接口，目前采用此種接口的有LGA***封裝的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D和Conroe等CPU。與以前的Socket 4*8接口CPU不同，Socket ***接口CPU的底部沒有傳統(tǒng)的針腳，而代之以***個觸點，即并非針腳式而是觸點式，通過與對應(yīng)的Socket ***插槽內(nèi)的***根觸針接觸來傳輸信號。Socket ***接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。隨著Socket 4*8的逐漸淡出，Socket ***將成為今后所有Intel桌面CPU的標準接口。

　?。?）Socket **4

　　Socket **4是200*年*月AMD*4位桌面平臺最初發(fā)布時的CPU接口，目前采用此接口的有低端的Athlon *4和高端的Sempron，具有**4根CPU針腳。隨著Socket ***的普及，Socket **4最終也會逐漸淡出。

　　（*）Socket ***

　　Socket ***是AMD公司2004年*月才推出的*4位桌面平臺接口標準，目前采用此接口的有高端的Athlon *4以及Athlon *4 FX，具有***根CPU針腳。Socket ***處理器和與過去的Socket *40插槽是不能混插的，但是，Socket ***仍然使用了相同的CPU風(fēng)扇系統(tǒng)模式，因此以前用于Socket *40和Socket **4的風(fēng)扇同樣可以使用在Socket ***處理器。

　?。?）Socket *40

　　Socket *40是最早發(fā)布的AMD*4位接口標準，具有*40根CPU針腳，目前采用此接口的有服務(wù)器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon *4 FX。隨著新出的Athlon *4 FX改用Socket ***接口，所以Socket *40將會成為Opteron的專用接口。

　　（*）Socket *0*

　　Socket *0*的用途比較專業(yè)，應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有*0*根CPU針腳。Socket *0*接口的CPU可以兼容于Socket *04插槽。

　　（*）Socket *04

　　與Socket *0*相仿，Socket *04仍然是應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺，采用此接口的CPU是***MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket *04接口的CPU不能兼容于Socket *0*插槽。

　?。?）Socket 4*8

　　Socket 4*8接口是目前Pentium 4系列處理器所采用的接口類型，針腳數(shù)為4*8針。Socket 4*8的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚系列都采用此接口。

　?。?）Socket A

　　Socket A接口，也叫Socket 4*2，是目前AMD公司Athlon XP和Duron處理器的插座接口。Socket A接口具有4*2插空，可以支持1**MHz外頻。

　?。?）Socket 42*

　　Socket 42*插槽是最初Pentium 4處理器的標準接口，Socket 42*的外形和前幾種Socket類的插槽類似，對應(yīng)的CPU針腳數(shù)為42*。Socket 42*插槽多是基于Intel 8*0芯片組主板，支持1.*GHz～1.8GHz的Pentium 4處理器。不過隨著DDR內(nèi)存的流行，英特爾又開發(fā)了支持SDRAM及DDR內(nèi)存的i84*芯片組，CPU插槽也改成了Socket 4*8，Socket 42*接口也就銷聲匿跡了。

　?。?0）Socket **0

　　Socket **0架構(gòu)是英特爾開發(fā)出來代替SLOT架構(gòu)，外觀上與Socket *非常像，也采用零插拔力插槽，對應(yīng)的CPU是**0針腳。英特爾公司著名的“銅礦”和”圖拉丁”系列CPU就是采用此接口。

　　（11）SLOT 1

　　SLOT 1是英特爾公司為Pentium Ⅱ系列CPU設(shè)計的插槽，其將Pentium Ⅱ CPU及其相關(guān)控制電路、二級緩存都做在一塊子卡上，多數(shù)Slot 1主板使用100MHz外頻。SLOT 1的技術(shù)結(jié)構(gòu)比較先進，能提供更大的內(nèi)部傳輸帶寬和CPU性能。此種接口已經(jīng)被淘汰，市面上已無此類接口的產(chǎn)品。

　?。?2）SLOT 2

　　SLOT 2用途比較專業(yè)，都采用于高端服務(wù)器及圖形工作站的系統(tǒng)。所用的CPU也是很昂貴的Xeon（至強）系列。Slot 2與Slot 1相比，有許多不同。首先，Slot 2插槽更長，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能夠勝任更高要求的多用途計算處理，這是進入高端企業(yè)計算市場的關(guān)鍵所在。在當時標準服務(wù)器設(shè)計中，一般廠商只能同時在系統(tǒng)中采用兩個 Pentium Ⅱ處理器，而有了Slot 2設(shè)計后，可以在一臺服務(wù)器中同時采用 8個處理器。而且采用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都采用了當時最先進的0.2*微米制造工藝。支持SLOT 2接口的主板芯片組有440GX和4*0NX。

　?。?*）SLOT A

　　SLOT A接口類似于英特爾公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K* Athlon使用的。在技術(shù)和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各種外設(shè)擴展卡設(shè)備。它使用的并不是Intel的P* GTL+ 總線協(xié)議，而是Digital公司的Alpha總線協(xié)議EV*。EV*架構(gòu)是種較先進的架構(gòu)，它采用多線程處理的點到點拓撲結(jié)構(gòu)，支持200MHz的總線頻率。

　　11. CPU針腳數(shù)

　　目前CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU接口類型的命名，習(xí)慣用針腳數(shù)來表示，比如Pentium 4系列處理器所采用的Socket 4*8接口，其針腳數(shù)就為4*8針；而Athlon XP系列處理器所采用的Socket 4*2接口，其針腳數(shù)就為4*2針。

　　接口類型 針腳數(shù)

　　SOCKET *** ***

　　SOCKET *** ***

　　SOCKET *40 *40

　　SOCKET **4 **4

　　SOCKET A(4*2) 4*2

　　SOCKET 4*8 4*8

　　SOCKET *04 *04

　　SOCKET *0* *0*

　　SOCKET 42* 42*

　　SOCKET **0 **0

　　12. CPU封裝技術(shù)

　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

　　目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：

　　芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

　　引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；

　　基于散熱的要求，封裝越薄越好。

　　作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。

　　CPU芯片的封裝技術(shù)：

　　DIP技術(shù)、QFP技術(shù)、PFP技術(shù)、PGA技術(shù)、BGA技術(shù)

　　目前較為常見的封裝形式：

　　OPGA封裝、mPGA封裝、CPGA封裝、FC-PGA封裝、

　　FC-PGA2封裝、OOI 封裝、PPGA封裝、S.E.C.C.封裝、

　　S.E.C.C.2 封裝、S.E.P.封裝、PLGA封裝、CuPGA封裝。

　　1*. CPU的流水線（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

　　對于CPU來說，它的工作可分為獲取指令、解碼、運算、結(jié)果幾個步驟。其中前兩步由指令控制器完成，后兩步則由運算器完成。按照傳統(tǒng)的方式，所有指令按順序執(zhí)行，先由指令控制器工作，完成一條指令的前兩步，然后運算器工作，完成后兩步，依此類推……很明顯，當指令控制器工作時運算器基本上處于閑置狀態(tài)，當運算器在工作時指令控制器又在休息，這樣就造成了相當大的資源浪費。于是CPU借鑒了工業(yè)生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用的流水線設(shè)計，當指令控制器完成了第一條指令的前兩步后，直接開始第二條指令的操作，運算器單元也是，這樣就形成了流水線。流水線設(shè)計可最大限度地利用了CPU資源，使每個部件在每個時鐘周期都在工作，從而提高了CPU的運算頻率。

　　工業(yè)生產(chǎn)中采用增設(shè)工人的方法加長流水線作業(yè)可有效提高單位時間的生產(chǎn)量，而CPU采用級數(shù)更多的流水線設(shè)計可使它在同一時間段內(nèi)處理更多的指令，有效提高其運行頻率。如Intel在Northwood核心Pentium 4處理器中設(shè)計的流水線為20級，而在Prescott核心Pentium 4處理器中其流水線達到了*1級，而正是超長流水線的使用，使得Pentium 4在和Athlon XP（整數(shù)流水線10級，浮點流水線1*級）的頻率大戰(zhàn)中取得了優(yōu)勢。

　　CPU工作時，指令并不是孤立的，許多指令需要按一定順序才能完成任務(wù)，一旦某個指令在運算過程中發(fā)生了錯誤，就可能導(dǎo)致整條流水線停頓下來，等待修正指令的修正，流水線越長級數(shù)越多，出錯的幾率自然也變得更大，旦出錯影響也越大。在一條流水線中，如果第二條指令需要用到第一條指令的結(jié)果，這種情況叫做相關(guān)，一旦某個指令在運算過程中發(fā)生了錯誤，與之相關(guān)的指令也都會變得無意義。

　　最后，由于導(dǎo)電體都會產(chǎn)生延時，流水線級數(shù)越長導(dǎo)電延遲次數(shù)就越多，總延時自然也就越長，CPU完成單個任務(wù)的時間就越長。因此，流水線設(shè)計也不是越長越好的。

　　注意：CPU的流水線級數(shù)和CPU的倍頻是兩個完全不同的概念。

　　14. CPU的步進（Stepping）（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

　　步進（Stepping）可以看作是CPU的版本，不同步進的CPU在超頻能力、穩(wěn)定性，BUG的處理方面是不同的，當然不同步進的CPU在功耗和發(fā)熱方面也會有所不同的。在談到哪款CPU好超頻時，往往會說什么什么步進的哪款CPU好超之類的話（尤其是英特爾）而AMD往往是以哪個代號的核心比較好超來說的。

　　步進（Stepping）是CPU的一個重要參數(shù)，也叫分級鑒別產(chǎn)品數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換規(guī)范，“步進”編號用來標識一系列CPU的設(shè)計或生產(chǎn)制造版本數(shù)據(jù)，步進的版本會隨著這一系列CPU生產(chǎn)工藝的改進、BUG的解決或特性的增加而改變，也就是說步進編號是用來標識CPU的這些不同的“修訂”的。同一系列不同步進的CPU或多或少都會有一些差異，例如在穩(wěn)定性、核心電壓、功耗、發(fā)熱量、超頻性能甚至支持的指令集方面可能會有所差異。

　　對于CPU制造商而言，步進編號可以有效地控制和跟蹤所做的更改，也就是說可以對自己的設(shè)計、生產(chǎn)和銷售過程進行有效的管理；而對于CPU的最終用戶而言，通過步進編號則可以更具體的識別其系統(tǒng)所安裝的CPU版本，確定CPU的內(nèi)部設(shè)計或制作特性等等。步進編號就好比CPU的小版本號，而且步進編號與CPU編號和CPU ID是密切聯(lián)系的，每次步進改變之后其CPU ID也可能會改變。

　　一般來說步進采用字母加數(shù)字的方式來表示，例如A0，B1，C2等等，字母或數(shù)字越靠后的步進也就是越新的產(chǎn)品。一般來說，步進編號中數(shù)字的變化，例如A0到A1，表示生產(chǎn)工藝較小的改進；而步進編號中字母的變化，例如A0到B1，則表示生產(chǎn)工藝比較大的或復(fù)雜的改進。

　　在選購CPU時，應(yīng)該盡可能地選擇步進比較靠后的產(chǎn)品。

　　1*. CPU的緩存

　　CPU緩存（Cache Memory）位于CPU與內(nèi)存之間的臨時存儲器，它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。在緩存中的數(shù)據(jù)是內(nèi)存中的一小部分，但這一小部分是短時間內(nèi)CPU即將訪問的，當CPU調(diào)用大量數(shù)據(jù)時，就可避開內(nèi)存直接從緩存中調(diào)用，從而加快讀取速度。由此可見，在CPU中加入緩存是一種高效的解決方案，這樣整個內(nèi)存儲器（緩存+內(nèi)存）就變成了既有緩存的高速度，又有內(nèi)存的大容量的存儲系統(tǒng)了。緩存對CPU的性能影響很大，主要是因為CPU的數(shù)據(jù)交換順序和CPU與緩存間的帶寬引起的。

　　緩存的工作原理是當CPU要讀取一個數(shù)據(jù)時，首先從緩存中查找，如果找到就立即讀取并送給CPU處理；如果沒有找到，就用相對慢的速度從內(nèi)存中讀取并送給CPU處理，同時把這個數(shù)據(jù)所在的數(shù)據(jù)塊調(diào)入緩存中，可以使得以后對整塊數(shù)據(jù)的讀取都從緩存中進行，不必再調(diào)用內(nèi)存。

　　總的來說，CPU讀取數(shù)據(jù)的順序是先緩存后內(nèi)存。

　　最早先的CPU緩存是個整體，而且容量很低。后來出現(xiàn)了集成在與CPU同一塊電路板上或主板上的緩存，此時就把 CPU內(nèi)核集成的緩存稱為一級緩存，而外部的稱為二級緩存。一級緩存中還分數(shù)據(jù)緩存（Data Cache，D-Cache）和指令緩存（Instruction Cache，I-Cache）。二者分別用來存放數(shù)據(jù)和執(zhí)行這些數(shù)據(jù)的指令，而且兩者可以同時被CPU訪問，減少了爭用Cache所造成的沖突，提高了處理器效能。

　　隨著CPU制造工藝的發(fā)展，二級緩存也能輕易地集成在CPU內(nèi)核中，容量也在逐年提升。而且隨著二級緩存被集成入CPU內(nèi)核中，以往二級緩存與CPU大差距分頻的情況也被改變，此時其以相同于主頻的速度工作，可以為CPU提供更高的傳輸速度。

　　二級緩存是CPU性能表現(xiàn)的關(guān)鍵之一，在CPU核心不變化的情況下，增加二級緩存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二級緩存上有差異，由此可見二級緩存對于CPU的重要性。

　　CPU產(chǎn)品中，一級緩存的容量基本在4KB到*4KB之間，二級緩存的容量則分為128KB、2**KB、*12KB、1MB、2MB、4MB等。一級緩存容量各產(chǎn)品之間相差不大，而二級緩存容量則是提高CPU性能的關(guān)鍵。二級緩存容量的提升是由CPU制造工藝所決定的，容量增大必然導(dǎo)致CPU內(nèi)部晶體管數(shù)的增加，要在有限的CPU面積上集成更大的緩存，對制造工藝的要求也就越高。

　?。ㄒ韵聝?nèi)容選看）

　　CPU在緩存中找到有用的數(shù)據(jù)被稱為命中，當緩存中沒有CPU所需的數(shù)據(jù)時（這時稱為未命中），CPU才訪問內(nèi)存。從理論上講，在一顆擁有二級緩存的CPU中，讀取一級緩存的命中率為80%。也就是說CPU一級緩存中找到的有用數(shù)據(jù)占數(shù)據(jù)總量的80%，剩下的20%從二級緩存中讀取。由于不能準確預(yù)測將要執(zhí)行的數(shù)據(jù)，讀取二級緩存的命中率也在80%左右（從二級緩存讀到有用的數(shù)據(jù)占總數(shù)據(jù)的1*%）。那么還有的數(shù)據(jù)就不得不從內(nèi)存調(diào)用，但這已經(jīng)是一個相當小的比例了。目前的較高端的CPU中，還會帶有三級緩存，它是為讀取二級緩存后未命中的數(shù)據(jù)設(shè)計的—種緩存，在擁有三級緩存的CPU中，只有約*%的數(shù)據(jù)需要從內(nèi)存中調(diào)用，這進一步提高了CPU的效率。

　　為了保證CPU訪問時有較高的命中率，緩存中的內(nèi)容應(yīng)該按一定的算法替換。一種較常用的算法是“最近最少使用算法”（LRU算法），它是將最近一段時間內(nèi)最少被訪問過的行淘汰出局。因此需要為每行設(shè)置一個計數(shù)器，LRU算法是把命中行的計數(shù)器清零，其他各行計數(shù)器加1。當需要替換時淘汰行計數(shù)器計數(shù)值最大的數(shù)據(jù)行出局。這是一種高效、科學(xué)的算法，其計數(shù)器清零過程可以把一些頻繁調(diào)用后再不需要的數(shù)據(jù)淘汰出緩存，提高緩存的利用率。

　　1*. CPU的功耗指標：TDP

　　TDP是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標。TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“熱量設(shè)計功耗”。TDP功耗是處理器的基本物理指標。它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位未W。單顆處理器的TDP值是固定的，而散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設(shè)計范圍之內(nèi)。

　　處理器的功耗：是處理器最基本的電氣性能指標。根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，處理器的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。

　　處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時刻都處于變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處于設(shè)計范圍之內(nèi)），處理器負荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。

　　處理器的功耗與TDP 兩者的關(guān)系可以用下面公式概括：

　　處理器的功耗＝實際消耗功耗＋TDP

　　實際消耗功耗是處理器各個功能單元正常工作消耗的電能，TDP是電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。從這個等式我們可以得出這樣的結(jié)論：TDP并不等于是處理器的功耗，TDP要小于處理器的功耗。雖然都是處理器的基本物理指標，但處理器功耗與TDP對應(yīng)的硬件完全不同：與處理器功耗直接相關(guān)的是主板，主板的處理器供電模塊必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩(wěn)定工作；而TDP數(shù)值很大，單靠處理器自身是無法完全排除的，因此這部分熱能需要借助主動散熱器進行吸收，散熱器若設(shè)計無法達到處理器的要求，那么硅晶體就會因溫度過高而損毀。因此TDP也是對散熱器的一個性能設(shè)計要求。

　　主板類：

　　1. BIOS和CMOS簡介：（感謝可愛笑笑芬提供資料）

　?。?）BIOS：

　　BIOS是Basic Input-Output System的縮寫。它是PC的基本輸入輸出系統(tǒng)，是一塊裝入了啟動和自檢程序的 EPROM 或 EEPROM 集成電路，也就是集成在主板上的一個ROM（只讀存儲）芯片。其中保存有PC系統(tǒng)最重要的基本輸入/輸出程序、系統(tǒng)信息設(shè)置程序、開機上電自檢程序和系統(tǒng)啟動自舉程序。

　　（2）CMOS：

　　CMOS英文全稱Comple-mentary Metal-Oxicle-Semiconductor，中文譯為"互補金屬氧化物半導(dǎo)體" 。

　　CMOS是微機主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。主要用來保存當前系統(tǒng)的硬件配置和操作人員對某些參數(shù)的設(shè)定。CMOS RAM芯片由系統(tǒng)通過一塊后備電池供電，因此無論是在關(guān)機狀態(tài)中，還是遇到系統(tǒng)掉電情況，CMOS信息都不會丟失。由于CMOS ROM芯片本身只是一塊存儲器，只具有保存數(shù)據(jù)的功能，所以對CMOS中各項參數(shù)的設(shè)定要通過專門的程序，現(xiàn)在多數(shù)廠家將CMOS設(shè)置程序做到了BIOS芯片中，在開機時通過按下“DEL”鍵進入CMOS設(shè)置程序而方便地對系統(tǒng)進行設(shè)置，因此CMOS設(shè)置又通常叫做BIOS設(shè)置。

　?。?）BIOS和CMOS的關(guān)系：

　　BIOS中的系統(tǒng)設(shè)置程序是完成CMOS參數(shù)設(shè)置的手段；CMOS RAM既是BIOS設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)的存放場所，又是BIOS設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)的結(jié)果。因此他們之間的關(guān)系就是“通過BIOS設(shè)置程序?qū)MOS參數(shù)進行設(shè)置”。

　　（4）BIOS和CMOS的區(qū)別：（感謝網(wǎng)友deng12*1000提供建議）

　　CMOS只是一塊存儲器，而 BIOS才是PC的“基本輸入輸出系統(tǒng)”程序。由于 BIOS和CMOS都跟系統(tǒng)設(shè)置密切相關(guān)，所以在實際使用過程中造成了BIOS設(shè)置和CMOS設(shè)置的說法，其實指的都是同一回事，但BIOS與CMOS卻是兩個完全不同的概念，千萬不可搞混淆。

　　2. PCB簡介：

　　PCB，即印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。

　　電腦的主板在不放電阻、芯片、電容等零件的時候就是一塊PCB板。

　　*. 主板的南北橋芯片：

　?。?）北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的，例如英特爾 84*E芯片組的北橋芯片是8284*E，8**P芯片組的北橋芯片是828**P等等。北橋芯片負責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP或PCI-E數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統(tǒng)的前端總線頻率、內(nèi)存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP或PCI-E插槽、ECC糾錯等支持。整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。

　　北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數(shù)據(jù)處理量非常大，發(fā)熱量也越來越大，所以現(xiàn)在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會配合風(fēng)扇進行散熱。因為北橋芯片的主要功能是控制內(nèi)存，而內(nèi)存標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這并不是說所采用的內(nèi)存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

　　（2）南橋芯片（South Bridge）是主板芯片組的重要組成部分，一般位于主板上離CPU插槽較遠的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多，離處理器遠一點有利于布線。相對于北橋芯片來說，其數(shù)據(jù)處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連，而是通過一定的方式（不同廠商各種芯片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）與北橋芯片相連。

　　南橋芯片負責(zé)I/O總線之間的通信，如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鐘控制器、高級電源管理等，這些技術(shù)一般相對來說比較穩(wěn)定，所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的，不同的只是北橋芯片。所以現(xiàn)在主板芯片組中北橋芯片的數(shù)量要遠遠多于南橋芯片。南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能，例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1**4、甚至WI-FI無線網(wǎng)絡(luò)等等。

　　4. 主板上的擴展插槽：

　　擴展插槽是主板上用于固定擴展卡并將其連接到系統(tǒng)總線上的插槽，也叫擴展槽、擴充插槽。擴展槽是一種添加或增強電腦特性及功能的方法。例如，不滿意主板整合顯卡的性能，可以添加獨立顯卡以增強顯示性能；不滿意板載聲卡的音質(zhì)，可以添加獨立聲卡以增強音效；不支持USB2.0或IEEE1**4的主板可以通過添加相應(yīng)的USB2.0擴展卡或IEEE1**4擴展卡以獲得該功能等。

　　目前擴展插槽的種類主要有ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比較少見的WI-FI，VXB，以及筆記本電腦專用的PCMCIA等。歷史上出現(xiàn)過，早已經(jīng)被淘汰掉的還有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。目前的主流擴展插槽是PCI Express插槽。

　?。?）AGP插槽(Accelerated Graphics Port)是在PCI總線基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，主要針對圖形顯示方面進行優(yōu)化，專門用于圖形顯示卡。AGP標準也經(jīng)過了幾年的發(fā)展，從最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，發(fā)展到現(xiàn)在的AGP *.0，如果按倍速來區(qū)分的話，主要經(jīng)歷了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP *.0，即AGP 8X。AGP 8X的傳輸速率可達到2.1GB/s，是AGP 4X傳輸速度的兩倍。AGP插槽通常都是棕色（以上三種接口用不同顏色區(qū)分的目的就是為了便于用戶識別），還有一點需要注意的是它不與PCI、ISA插槽處于同一水平位置，而是內(nèi)進一些，這使得PCI、ISA卡不可能插得進去

　?。?）PCI-Express是最新的總線和接口標準，它原來的名稱為“*GIO”，是由英特爾提出的，很明顯英特爾的意思是它代表著下一代I/O接口標準。交由PCI-SIG（PCI特殊興趣組織）認證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”。這個新標準將全面取代現(xiàn)行的PCI和AGP，最終實現(xiàn)總線標準的統(tǒng)一。它的主要優(yōu)勢就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，目前最高可達到10GB/s以上，而且還有相當大的發(fā)展?jié)摿?。PCI Express也有多種規(guī)格，從PCI Express 1X到PCI Express 1*X，能滿足現(xiàn)在和將來一定時間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。

　　PCI-E和AGP的區(qū)別：

　　第一，PCI-E x1*總線通道比AGP更寬、“最高速度限制”更高；

　　第二，PCI-E通道是“雙車道”，也就是“雙工傳輸”，同一時間段允許“進”和“出”的兩路數(shù)字信號同時通過，而AGP只是單車道，即一個時間允許一個方向的數(shù)據(jù)流。而這些改進得到的結(jié)果是，PCI-E x1*傳輸帶寬能達到2×4Gb/s=8Gb/s，而AGP 8x規(guī)范最高只有2Gb/s，PCI-E的優(yōu)勢可見一斑。

　?。?）PCI插槽是基于PCI局部總線（Pedpherd Component Interconnect，周邊元件擴展接口）的擴展插槽，其顏色一般為乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位寬為*2位或*4位，工作頻率為**MHz，最大數(shù)據(jù)傳輸率為1**MB/sec（*2位）和2**MB/sec（*4位）?？刹褰语@卡、聲卡、網(wǎng)卡、內(nèi)置Modem、內(nèi)置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1**4卡、IDE接口卡、RAID卡、電視卡、視頻采集卡以及其它種類繁多的擴展卡。PCI插槽是主板的主要擴展插槽，通過插接不同的擴展卡可以獲得目前電腦能實現(xiàn)的幾乎所有外接功能。

　?。?）PCI-X是PCI總線的一種擴展架構(gòu)，它與PCI總線不同的是，PCI總線必須頻繁的于目標設(shè)備和總線之間交換數(shù)據(jù)，而PCI-X則允許目標設(shè)備僅于單個PCI-X設(shè)備看已進行交換，同時，如果PCI-X設(shè)備沒有任何數(shù)據(jù)傳送，總線會自動將PCI-X設(shè)備移除，以減少PCI設(shè)備間的等待周期。所以，在相同的頻率下，PCI-X將能提供比PCI高14-**%的性能。

　　PCI-X又一有利因素就是它有可擴展的頻率，也就是說，PCI-X的頻率將不再像PCI那樣固定的，而是可隨設(shè)備的變化而變化，比如某一設(shè)備工作于**MHz，那么它就將工作于**MHz，而如果設(shè)備支持100MHz的話，PCI－X就將于100MHz下工作。PCI-X可以支持**,100,1**MHz這些頻率，而在未來，可能將提供更多的頻率支持。

　　*. 內(nèi)存控制器

　　內(nèi)存控制器（Memory Controller）是計算機系統(tǒng)內(nèi)部控制內(nèi)存并且通過內(nèi)存控制器使內(nèi)存與CPU之間交換數(shù)據(jù)的重要組成部分。內(nèi)存控制器決定了計算機系統(tǒng)所能使用的最大內(nèi)存容量、內(nèi)存BANK數(shù)、內(nèi)存類型和速度、內(nèi)存顆粒數(shù)據(jù)深度和數(shù)據(jù)寬度等等重要參數(shù)，也就是說決定了計算機系統(tǒng)的內(nèi)存性能，從而也對計算機系統(tǒng)的整體性能產(chǎn)生較大影響。

　　傳統(tǒng)的計算機系統(tǒng)其內(nèi)存控制器位于主板芯片組的北橋芯片內(nèi)部，CPU要和內(nèi)存進行數(shù)據(jù)交換，需要經(jīng)過“CPU--北橋--內(nèi)存--北橋--CPU”五個步驟，在此模式下數(shù)據(jù)經(jīng)由多級傳輸，數(shù)據(jù)延遲顯然比較大從而影響計算機系統(tǒng)的整體性能；而AMD的K8系列CPU（包括Socket **4/***/*40等接口的各種處理器）內(nèi)部則整合了內(nèi)存控制器，CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換過程就簡化為“CPU--內(nèi)存--CPU”三個步驟，省略了兩個步驟，與傳統(tǒng)的內(nèi)存控制器方案相比顯然具有更低的數(shù)據(jù)延遲，這有助于提高計算機系統(tǒng)的整體性能。

　　CPU內(nèi)部整合內(nèi)存控制器的優(yōu)點，就是可以有效控制內(nèi)存控制器工作在與CPU核心同樣的頻率上，而且由于內(nèi)存與CPU之間的數(shù)據(jù)交換無需經(jīng)過北橋，可以有效降低傳輸延遲。打個比方，這就如同將貨物倉庫直接搬到了加工車間旁邊，大大減少了原材料和制成品在貨物倉庫和加工車間之間往返運輸所需要的時間，極大地提高了生產(chǎn)效率。這樣一來系統(tǒng)的整體性能也得到了提升。

　　CPU內(nèi)部整合內(nèi)存控制器的最大缺點，就是對內(nèi)存的適應(yīng)性比較差，靈活性比較差，只能使用特定類型的內(nèi)存，而且對內(nèi)存的容量和速度也有限制，要支持新類型的內(nèi)存就必須更新CPU內(nèi)部整合的內(nèi)存控制器，也就是說必須更換新的CPU；而傳統(tǒng)方案的內(nèi)存控制器由于位于主板芯片組的北橋芯片內(nèi)部，就沒有這方面的問題，只需要更換主板，甚至不更換主板也能使用不同類型的內(nèi)存，例如Intel Pentium 4系列CPU，如果原來配的是不支持DDR2的主板，那么只要更換一塊支持DDR2的主板就能使用DDR2，如果配的是同時支持DDR和DDR2的主板，則不必更換主板就能直接使用DDR2。

　　*. 內(nèi)存控制器的分頻效應(yīng)（感謝網(wǎng)友大頭彬提供資料）

　　系統(tǒng)工作時，內(nèi)存運行頻率是根據(jù)CPU運行頻率的變化而變化的。控制這種變化的元件就是內(nèi)存控制器，內(nèi)存控制器的這種根據(jù)CPU的實際頻率來調(diào)節(jié)內(nèi)存運行頻率的方式稱作內(nèi)存控制器的分頻效應(yīng)。具體的分頻方式因不同平臺而異。

　?。?）AMD平臺

　　目前主流的AMD CPU都在內(nèi)部集成了內(nèi)存控制器，所以無論搭配什么主板，其內(nèi)存分頻機制都是一定的。每一個確定了硬件配置的AMD平臺都有其固定的內(nèi)存分頻系數(shù)，這些系數(shù)影響著內(nèi)存的實際運行頻率。

　　AMD平臺內(nèi)存分頻系數(shù)的具體計算方法如下：

　　分頻系數(shù)N=CPU默認主頻×2÷內(nèi)存標稱頻率

　　得到的數(shù)字再用“進一法”取整數(shù)。注意，“進一法”不是四舍五入，而是把小數(shù)點后的數(shù)字舍掉，在前面的整數(shù)部分加1。

　　這時，內(nèi)存實際運行頻率=CPU實際運行主頻÷分頻系數(shù)N。

　　例如，AM2接口的Athlon*4 *000+搭配DDR2 ***內(nèi)存時，我們在BIOS里把內(nèi)存頻率設(shè)置為DDR2 ***，而此時內(nèi)存實際工作在DDR2 *00下，這就是由內(nèi)存分頻系數(shù)引起的。由于此時BIOS的設(shè)置值并非內(nèi)存的實際工作頻率，因此我們把BIOS中的設(shè)置值稱為內(nèi)存標稱頻率。

　　以上面所說的AM2 Athlon*4 *000+搭配DDR2 ***內(nèi)存為例：

　　N=1800×2÷***≈*.***，取整數(shù)=*，

　　此時內(nèi)存的實際運行頻率=1800MHz÷*=*00MHz，即DDR2 *00。

　　如果在BIOS中把內(nèi)存設(shè)置為DDR2 ***，則用上述公式計算得出其分頻系數(shù)N=*，內(nèi)存實際工作在DDR2 *1*下。

　　不同頻率的內(nèi)存搭配不同主頻的CPU時，其內(nèi)存分頻系數(shù)又各不相同。

　　如果CPU換成*200+，默認頻率為2GHz，

　　則在DDR2 ***時：N=2000×2÷***，取整數(shù)為*，

　　DDR2 ***時，N=2000×2÷***，取整數(shù)為8，

　　平臺的硬件配置不同，則系數(shù)N不同。

　　對AMD平臺而言，直接關(guān)系到超頻幅度的三個決定性因素分別為：CPU、內(nèi)存、HT總線，其中任何一項拖了后腿，整個平臺的超頻幅度都大受影響。我們可以人為地降低CPU倍頻和HT總線倍頻，以減少CPU和HT總線對超頻結(jié)果的影響，這時進行超頻就可以確定內(nèi)存的超頻極限。

　?。?）Intel平臺

　　Intel平臺的內(nèi)存控制器一般集成在主板芯片上，其分頻機制也由不同的主板芯片來決定。

　　Intel平臺的內(nèi)存分頻系數(shù)=CPU外頻：內(nèi)存運行頻率。

　　以目前主流的Intel ***/***芯片組為例，其分頻機制非常明了，在BIOS中直接提供幾個固定的分頻系數(shù)。例如1∶1、1∶1.**、1∶1.**等等，

　　E**00的默認外頻為2**MHz，如果分頻系數(shù)設(shè)置為1∶1.**，

　　則內(nèi)存實際運行頻率=2**MHz×1.**=***.*8MHz，即DDR2 *0*。

　　Intel 平臺上直接關(guān)系到超頻幅度的三個決定性因素分別為：CPU、內(nèi)存、FSB總線，其中FSB總線值固定為CPU外頻的四倍。Intel ***/***芯片組的分頻系數(shù)都小于1，分頻系數(shù)越小，內(nèi)存運行頻率相對于CPU外頻的倍數(shù)就越大，我們選擇越小的分頻系數(shù)，就可以降低CPU體質(zhì)對平臺整體超頻結(jié)果的影響，從而測試出內(nèi)存的極限超頻頻率。在NVIDIA的nForce*80i芯片組上還提供大于1的分頻系數(shù)，可以讓內(nèi)存低于CPU外頻頻率運行。

　　*. 圖解ATX主板上各個部件的名稱和位置

　?。ㄒ匀A碩 P*B-E PLUS主板為例）

021yin.com/tips/show_bbs_pic.php?picid=*28** 華碩 P*B-E PLUS主板

　?。?）主板供電設(shè)計：

　　主板供電設(shè)計

　?。?）CPU插槽：（下圖中紅色框部分）

　　CPU插槽（Socket ***）

　　（*）南北橋芯片：

　　主板北橋和南橋芯片（上面覆蓋散熱片）

　?。?）內(nèi)存插槽：（下圖中紅色框部分）

　　DDR2 DIMM內(nèi)存插槽

　　（*）硬盤接口：（下圖中紅色框部分）

　　硬盤接口

　　包括*個SATA *.0 Gb/s接口、1個UltraDMA 1**/100/**接口、1個Internal SATA *.0 Gb/s接口和1個 External SATA *.0 Gb/s 接口。

　?。?）為硬盤接口提供支持的JMB***芯片：（下圖）

　　（*）板載聲卡芯片：（下圖）

　?。?）板載網(wǎng)卡芯片：（下圖）

　?。?）擴展插槽：

　　主板上的擴展插槽

　　上圖中綠色框框部分分別為顯卡插槽PCI-E X1*（比較長的那根藍色插槽）和PCI-E X4（比較短的那根黑色插槽）。

　　上圖中紅色框框部分是普通PCI擴展插槽。

　?。?0）輸入輸出設(shè)備接口：

　　輸入輸出設(shè)備接口

　　8. Intel芯片組命名規(guī)則

　?。?）從84*系列到*1*系列以前

　　PE是主流版本，無集成顯卡，支持當時主流的FSB和內(nèi)存，支持AGP插槽。

　　E并非簡化版本，而應(yīng)該是進化版本，比較特殊的是，帶E后綴的只有84*E這一款，其相對于84*D是增加了***MHz FSB支持，而相對于84*G之類則是增加了對ECC內(nèi)存的支持，所以84*E常用于入門級服務(wù)器。

　　G是主流的集成顯卡的芯片組，而且支持AGP插槽，其余參數(shù)與PE類似。

　　GV和GL則是集成顯卡的簡化版芯片組，并不支持AGP插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

　　GE相對于G則是集成顯卡的進化版芯片組，同樣支持AGP插槽。

　　P有兩種情況，一種是增強版，例如8**P；另一種則是簡化版，例如8**P

　?。?）*1*系列及之后

　　P是主流版本,無集成顯卡,支持當時主流的FSB和內(nèi)存,支持PCI-E X1*插槽。

　　PL相對于P則是簡化版本，在支持的FSB和內(nèi)存上有所縮水，無集成顯卡，但同樣支持PCI-E X1*。

　　G是主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-E X1*插槽，其余參數(shù)與P類似。

　　GV和GL則是集成顯卡的簡化版芯片組，并不支持PCI-E X1*插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

　　X和XE相對于P則是增強版本，無集成顯卡，支持PCI-E X1*插槽。

　?。?）***系列之后

　　從***系列芯片組開始，Intel改變了芯片組的命名方法，將代表芯片組功能的字母從后綴改為前綴，并且針對不同的用戶群體進行了細分，例如P***、G***、Q***和Q***等等。

　　P是面向個人用戶的主流芯片組版本，無集成顯卡，支持當時主流的FSB和內(nèi)存，支持PCI-E X1*插槽。

　　G是面向個人用戶的主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-E X1*插槽，其余參數(shù)與P類似。

　　Q則是面向商業(yè)用戶的企業(yè)級臺式機芯片組，具有與G類似的集成顯卡，并且除了具有G的所有功能之外，還具有面向商業(yè)用戶的特殊功能，例如Active Management Technology(主動管理技術(shù))等等。

　　另外，在功能前綴相同的情況下，以后面的數(shù)字來區(qū)分性能，數(shù)字低的就表示在所支持的內(nèi)存或FSB方面有所簡化。例如Q***與Q***相比，前者就僅僅只支持DDR2 ***。

　　*. 鼠標和鍵盤的接口：PS/2接口

　　PS/2接口是目前最常見的鼠標和鍵盤接口，最初是IBM公司的專利，俗稱“小口”。這是一種*針的圓型接口。但鼠標只使用其中的4針傳輸數(shù)據(jù)和供電，其余2個為空腳。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，而且是ATX主板的標準接口，但仍然不能使高檔鼠標完全發(fā)揮其性能，而且不支持熱插拔。在BTX主板規(guī)范中，這也是即將被淘汰掉的接口。

　　顯卡類：

　　1. 公版、非公版和刀版顯卡：

　　公版顯卡指的是由芯片制造商為后續(xù)生產(chǎn)廠商提供的一套“參考設(shè)計方案”。它規(guī)定了PCB板的布局、供電設(shè)計、電容選用等等。采用公版設(shè)計的顯卡在質(zhì)量和穩(wěn)定性上都可以很好的滿足用戶的需要。

　　非公版顯卡指的是有實力的顯卡大廠自己設(shè)計的電路結(jié)構(gòu)，或是對公版的優(yōu)化，或是偷工減料。

　　刀版顯卡又叫低切割版顯卡，就是顯卡的PCB板使用比正常顯卡窄的切割方法，整張卡看上去很小很窄，感覺象刀的樣子。這是廠商為了節(jié)約成本使用的方法。一般用于生產(chǎn)低價的產(chǎn)品。性能比原來縮水。

　　2. 顯卡的SLi和Crossfire：

　　指在一塊主板上插兩塊同樣的顯卡，視頻信息被一分為二分別交給兩塊顯卡處理，處理完后再合并在一起輸出，這樣視頻處理速度就會大大增加。好比吃西瓜一樣，同樣大的西瓜，以前你一個人吃，現(xiàn)在由你的雙包胎哥哥和你一起吃，當然吃得會比以前快了。

　　這種多顯卡并行處理技術(shù)，對nVIDIA芯片的顯卡叫做SLi，對ATi芯片的顯卡叫做Crossfire。

　　*. 顯卡的核心和顯存：

　　顯卡的這兩個元素，就相當于主機的CPU和內(nèi)存。

　　顯卡的顯示核心叫GPU（類似于CPU），

　　顯卡的核心頻率是指顯示核心的工作頻率（類似于CPU主頻）。

　　顯卡的核心位寬就是顯示核心（GPU）的位寬（類似于CPU位寬）。

　　顯存容量（類似于內(nèi)存容量）。顯存容量決定著顯存臨時存儲數(shù)據(jù)的多少。目前主流顯卡的顯存容量是2**MB。

　　顯存位寬是顯存在一個時鐘周期內(nèi)所能傳送數(shù)據(jù)的位數(shù)。位數(shù)越大，則瞬間所能傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大，這是顯存的重要參數(shù)之一。顯存位寬＝顯存顆粒位寬×顯存顆粒數(shù)。目前，市場上的顯存位寬有*4 位、128 位和2** 位三種，人們習(xí)慣上叫的*4位顯卡、128位顯卡和2**位顯卡，就是指其相應(yīng)的顯存位寬。一般地。顯存位寬越高，性能越好，價格也就越高。

　　顯存頻率，是指默認情況下，該顯存在顯卡上工作時的頻率，以MHz（兆赫茲）為單位（類似于內(nèi)存工作頻率）。顯存頻率在一定程度上反應(yīng)著該顯存的速度。

　　顯存速度即顯存時鐘周期，就是顯存時鐘脈沖的重復(fù)周期。一般以ns（納秒）為單位。它是作為衡量顯存速度的重要指標。

　　顯存頻率(MHz)=1000/顯存速度(ns)*系數(shù)

　　判斷顯卡優(yōu)劣最直接的方法是軟件測試如*DMARK，OpenGL測試等，可以直觀地反映顯卡的綜合性能。

　　一般情況下，從參數(shù)上判斷顯卡性能好壞的方法是：

　　首先，比較顯卡的顯示芯片（通常推出時間越晚，制作工藝越精良，性能越高）和顯存類型；

　　其次，比較顯卡的帶寬和顯存速度。帶寬越大且顯存速度越快，顯卡性能越好，價格也就越高。

　　顯存(核心)帶寬=顯存(核心)工作頻率*顯存(核心)位寬/8

　　顯存頻率(MHz)=1000/顯存速度(ns)*系數(shù)

　　因此，在比較時要綜合考慮顯卡的頻率（包括核心頻率和顯存頻率）、位寬（核心位寬和顯存位寬）以及顯存的速度。

　　PS：“顯存容量越大，顯卡性能越好”的觀點是錯誤的。

　　比如：同等條件下，128MB顯存、2**bit位寬的顯卡性能要好于2**MB顯存、128bit位寬的顯卡。

　　此外，象素渲染管線、象素渲染單元以及頂點著色引擎數(shù)等參數(shù)也是決定顯卡性能的重要因素。

　　需要注意的是，以上辨別方法只適合一般情況，有些特殊情況比如廠家優(yōu)化板型設(shè)計和供電設(shè)計，或者采用更好的做工用料，使得顯卡的綜合性能超越其原來的水平。這個時候，就不能死板地套用以上的方法了。要具體情況具體分析。以下是案例：

　　案例分析：

　　為什么七彩虹逸彩8*00GT-GD* CF黃金版2**M F14（核心頻率：*40MHz/顯存頻率：1400MHz）和七彩虹逸彩8*00GT-GD* UP 烈焰戰(zhàn)神紀念版（核心頻率：800MHz/顯存頻率：2100MHz），２塊顯卡核心頻率和顯存頻率相差這么大價格卻一樣呢？

　　分析：

　　七彩虹逸彩8*00GT-GD* CF黃金版2**M F14采用的核心是GeForce 8*00GT，核心代號G84-*00。其核心頻率（*40MHz）和顯存頻率（1400MHz）是該類型顯卡的標準頻率。

　　而七彩虹逸彩8*00GT-GD* UP 烈焰戰(zhàn)神紀念版采用的核心是基于GeForce 8*00GT核心的準GeForce 8*00GTS核心（代號G84-400）。它采用GeForce 8*00GTS的板型設(shè)計和供電設(shè)計，在用料上做到精益求精，然后使核心（顯存）頻率可以輕易提升到GeForce 8*00GTS的程度，而成本則提升不多。

　　廠商通過采用更好的PCB和更好的做工用料使顯卡工作在更高的工作頻率下，這樣的結(jié)果就是我可以用七彩虹逸彩8*00GT-GD* CF黃金版2**M F14的價格（即GeForce 8*00GT的價格）買到七彩虹逸彩8*00GT-GD* UP 烈焰戰(zhàn)神紀念版（即GeForce 8*00GTS），區(qū)別在于烈焰戰(zhàn)神紀念版的GeForce 8*00GTS的核心是由GeForce 8*00GT超頻而來的。換言之，七彩虹逸彩8*00GT-GD* UP 烈焰戰(zhàn)神紀念版是七彩虹逸彩8*00GT-GD* CF黃金版2**M F14的超頻版。

　　4. nVIDIA/ATi顯卡各版本級別之名詞解析（感謝網(wǎng)友zg1hao提供資料）

　　顯卡除了標準版本之外，還有些特殊版，特殊版一般會在標準版的型號后面加個后綴，常見的有：

　　ATi顯卡：

　　SE (Simplify Edition 簡化版) 通常只有*4bit內(nèi)存界面,或者是像素流水線數(shù)量減少。

　　Pro (Professional Edition 專業(yè)版) 高頻版，一般比標版在管線數(shù)量/頂點數(shù)量還有頻率這些方面都要稍微高一點。

　　GT 針對pro版的降頻版

　　XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型號。

　　XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型號。

　　XL (eXtreme Limited 高端系列中的較低端型號)ATI最新推出的R4*0中的高頻版

　　XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列發(fā)布之后的新的命名規(guī)則。

　　CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。

　　VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指顯卡同時具備視頻輸入與視頻捕捉兩大功能。

　　HM (Hyper Memory)可以占用內(nèi)存的顯卡

　　nVIDIA顯卡：

　　ZT 在XT基礎(chǔ)上再次降頻以降低價格。

　　XT 降頻版，而在ATi中表示最高端。

　　LE (Lower Edition 低端版) 和XT基本一樣，ATi也用過。

　　MX 平價版，大眾類。

　　GTS/GS 低頻版。

　　GE 比GS稍強點，其實就是超了頻的GS。

　　GT 高頻版。比GS高一個檔次 因為GT沒有縮減管線和頂點單元，而ATI用pro版的降頻版。

　　GTO 比GT稍強點,有點汽車中GTO的味道。

　　Ultra 在GF*系列之前代表著最高端，但*系列最高端的命名就改為GTX 。

　　GTX (GT eXtreme)加強版，降頻或者縮減流水管道后成為GT，再繼續(xù)縮水成為GS版本。

　　GT2 雙GPU顯卡。

　　TI (Titanium 鈦) 一般就是代表了nVidia的高端版本。

　　Go 多用于移動平臺。

　　TC (Turbo Cache)可以占用內(nèi)存的顯卡

　　內(nèi)存類：

　　1. 內(nèi)存的CL值和內(nèi)存延遲：

　　CL是CAS Latency的縮寫，是內(nèi)存性能的一個重要指標，它是內(nèi)存縱向地址脈沖的反應(yīng)時間。當電腦需要向內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)時，在實際讀取之前一般都有一個“緩沖期”，而“緩沖期”的時間長度，就是這個CL了。

　　內(nèi)存延遲表示系統(tǒng)進入數(shù)據(jù)存取操作就緒狀態(tài)前等待內(nèi)存相應(yīng)的時間，它通常用4個連著的阿拉伯數(shù)字來表示，例如“*-4-4-8”。其中第一個數(shù)字表示內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)所需的延遲時間（CAS Latency），即我們常說的CL值；第二個數(shù)字表示從內(nèi)存行地址到列地址的延遲時間（tRCD）；第三個數(shù)字表示內(nèi)存行地址控制器預(yù)充電時間（tRP），即內(nèi)存從結(jié)束一個行訪問到重新開始的間隔時間；第四個數(shù)字表示內(nèi)存行地址控制器激活時間（tRAS）。一般來說，這4個數(shù)字越小，表示內(nèi)存性能越好。

　　2. 為什么DDR2-***的主頻是***MHz，而工作頻率卻是***MHz？

　　內(nèi)存主頻和CPU主頻一樣，習(xí)慣上被用來表示內(nèi)存的速度，它代表著該內(nèi)存所能達到的最高工作頻率。內(nèi)存主頻是以MHz（兆赫）為單位來計量的。內(nèi)存主頻越高在一定程度上代表著內(nèi)存所能達到的速度越快。內(nèi)存主頻決定著該內(nèi)存最高能在什么樣的頻率正常工作。

　　計算機系統(tǒng)的時鐘速度是以頻率來衡量的。晶體振蕩器控制著時鐘速度，在石英晶片上加上電壓，其就以正弦波的形式震動起來，這一震動可以通過晶片的形變和大小記錄下來。晶體的震動以正弦調(diào)和變化的電流的形式表現(xiàn)出來，這一變化的電流就是時鐘信號。而內(nèi)存本身并不具備晶體振蕩器，因此內(nèi)存工作時的時鐘信號是由主板芯片組的北橋或直接由主板的時鐘發(fā)生器提供的，也就是說內(nèi)存無法決定自身的工作頻率，其實際工作頻率是由主板來決定的。

　　一般情況下內(nèi)存的工作頻率是和主板的外頻相一致的，通過主板調(diào)節(jié)CPU的外頻也就調(diào)整了內(nèi)存的實際工作頻率。內(nèi)存工作時有兩種工作模式，一種是同步工作模式，此模式下內(nèi)存的實際工作頻率與CPU外頻一致，這是大部分主板所采用的默認內(nèi)存工作模式。另外一種是異步工作模式，這樣允許內(nèi)存的工作頻率與CPU外頻可存在一定差異，它可以讓內(nèi)存工作在高出或低于系統(tǒng)總線速度**MHz，又或者讓內(nèi)存和外頻以*：4、4：*等定比例的頻率上。利用異步工作模式技術(shù)就可以避免以往超頻而導(dǎo)致的內(nèi)存瓶頸問題。

　　PS：DDR2-***，DDR2-***，DDR2-800等規(guī)格的內(nèi)存，位寬是*4bit，

　　工作頻率分別是2**MHz，***MHz，400MHz，

　　分別提供每秒4.*GB，*.*GB,*.4GB的帶寬。

　　*. DDR、DDR2和DDR*內(nèi)存介紹和比較：

　?。?）DDR的定義：

　　嚴格的說DDR應(yīng)該叫DDR SDRAM，人們習(xí)慣稱為DDR，部分初學(xué)者也?？吹紻DR SDRAM，就認為是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫，是雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器的意思。DDR內(nèi)存是在SDRAM內(nèi)存基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，仍然沿用SDRAM生產(chǎn)體系。

　　SDRAM在一個時鐘周期內(nèi)只傳輸一次數(shù)據(jù)，它是在時鐘的上升期進行數(shù)據(jù)傳輸；而DDR內(nèi)存則是一個時鐘周期內(nèi)傳輸兩次次數(shù)據(jù)，它能夠在時鐘的上升期和下降期各傳輸一次數(shù)據(jù)，因此稱為雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器。DDR內(nèi)存可以在與SDRAM相同的總線頻率下達到更高的數(shù)據(jù)傳輸率。

　?。?）DDR2的定義：

　　DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會）進行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標準，它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標準最大的不同就是，雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?，但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力（即：4bit數(shù)據(jù)預(yù)讀?。?。換句話說，DDR2內(nèi)存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù)，并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運行。

　　要注意的是：DDR2不兼容DDR，除非主板標明同時支持。

　?。?）DDR*內(nèi)存：

　　DDR*可以看作DDR2的改進版。

　　具體內(nèi)容請參見這篇帖子：

　　DDR*內(nèi)存的介紹

　　4. ECC內(nèi)存

　　ECC內(nèi)存即糾錯內(nèi)存，簡單的說，其具有發(fā)現(xiàn)錯誤，糾正錯誤的功能，一般多應(yīng)用在高檔臺式電腦/服務(wù)器及圖形工作站上，這將使整個電腦系統(tǒng)在工作時更趨于安全穩(wěn)定。

　　ECC內(nèi)存在數(shù)據(jù)位上的額外的位存儲一個用數(shù)據(jù)加密的代碼。當數(shù)據(jù)被寫入內(nèi)存，相應(yīng)的ECC代碼與此同時也被保存下來。當重新讀回剛才存儲的數(shù)據(jù)時，保存下來的ECC代碼就會和讀數(shù)據(jù)時產(chǎn)生的ECC代碼做比較。如果兩個代碼不相同，他們則會被解碼，以確定數(shù)據(jù)中的那一位是不正確的。然后這一錯誤位會被拋棄，內(nèi)存控制器則會釋放出正確的數(shù)據(jù)。被糾正的數(shù)據(jù)很少會被放回內(nèi)存。假如相同的錯誤數(shù)據(jù)再次被讀出，則糾正過程再次被執(zhí)行。重寫數(shù)據(jù)會增加處理過程的開銷，這樣則會導(dǎo)致系統(tǒng)性能的明顯降低。如果是隨機事件而非內(nèi)存的缺點產(chǎn)生的錯誤，則這一內(nèi)存地址的錯誤數(shù)據(jù)會被再次寫入的其他數(shù)據(jù)所取代。

　　使用ECC校驗的內(nèi)存，會對系統(tǒng)的性能造成不小的影響，不過這種糾錯對服務(wù)器等應(yīng)用而言是十分重要的，帶ECC校驗的內(nèi)存價格比普通內(nèi)存要昂貴許多。

　　*. GDDR和DDR的區(qū)別（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

　　顯卡和主板上都有“內(nèi)存”，不過主板上的那種被稱為內(nèi)存條，而顯卡上的被稱為顯存。一般顯卡用的被稱為GDDR，高端顯卡需要比系統(tǒng)內(nèi)存更快的存儲器，所以顯卡廠商轉(zhuǎn)向使用DDR2和DDR*技術(shù)。顯卡用的DDR與主板上的DDR有所不同，其中最主要的是電壓不同。因此顯卡用的被稱為GDDR2和GDDR*，以示區(qū)別（這里“G”是英文顯卡的單詞Graphics的縮寫）。另外由于GDDR2的工作頻率比系統(tǒng)內(nèi)存的DDR2高很多，所以它用的工作電壓不是1.8伏而是2.*伏，發(fā)熱量比較大。

　　*. 內(nèi)存封裝技術(shù)

　?。?）DIP封裝技術(shù)

　　上個世紀的*0年代，芯片封裝基本都采用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為1：1.8*，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是最好的，但這是無法實現(xiàn)的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，這個比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。

　?。?）TSOP封裝技術(shù)

　　到了上個世紀80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認可，時至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優(yōu)點，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。

　　TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過1*0MHz后，會產(chǎn)品較大的信號干擾和電磁干擾。

　?。?）TinyBGA封裝技術(shù)

　　TinyBGA技術(shù)是Kingmax的專利，于1**8年8月開發(fā)成功。要了解TinyBGA技術(shù)，首先要知道BGA是什么，BGA是Ball-Gird-Array的英文縮寫，即球柵陣列封裝，是新一代的芯片封裝技術(shù)，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是可增加I/O數(shù)和間距，消除高I/O數(shù)帶來的生產(chǎn)成本和可靠性問題。它已經(jīng)在筆記本電腦的內(nèi)存、主板芯片組等大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

　　TinyBGA就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），其芯片面積與封裝面積之比不小于1：1.14，屬于BGA封裝技術(shù)的一個分支。該項革新技術(shù)的應(yīng)用可以使所有計算機中的DRAM內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，TinyBGA采用BT樹脂以替代傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。

　　TinyBGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了驚人的提升，在和128M TSOP封裝的144針SO-DIMM相同空間的PCB板上利用TinyBGA封裝方式可以制造2**M內(nèi)存。以相同大小的兩片內(nèi)存模塊而言，TinyBGA封裝方式的容量比TSOP高一倍，但價格卻未有明顯變化。資料顯示，采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品以相同容量比較，體積只有TSOP封裝的三分之一；當內(nèi)存模組的制程直徑小于0.2* m時TinyBGA封裝的成本要小于TSOP封裝成本。

　　TinyBGA封裝內(nèi)存的I/O端子是由芯片中心方向引出的，而TSOP則是由四周引出。這有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的四分之一，因此信號的衰減便隨之減少。這樣不僅大幅度升芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能，采用TinyBGA封裝芯片可抗高達*00MHz的外額，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝最高只可抗1*0MHz的外額。而且，用TinyBGA封裝的內(nèi)存，不但體積較之相同容量的TSOP封裝芯片小，同時也更薄(封裝高度小于0.8mm)，從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.**mm。于是，TinyBGA內(nèi)存便擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長時間運行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。經(jīng)過反復(fù)測試顯示，TinyBGA的熱抗阻比TSOP的低**％。很明顯與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，TinyBGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

　　（4）BLP封裝技術(shù)

　　除了TinyBGA之外，BLP技術(shù)也是目前市場上常用的一種技術(shù)，BLP英文全稱為Bottom Leaded Plastic(底部引出塑封技術(shù))，其芯片面積與封裝面積之比大于1：1.1，符合CSP(Chip Size Package)填封裝規(guī)范。不僅高度和面積極小，而且電氣特性得到了進一步的提高，制造成本也不高，廣泛用于SDRAM\RDRAM\DDR等新一代內(nèi)存制造上。隨著由于BLP封裝中關(guān)鍵部件塑封基底價格的不斷下降，BLP封裝內(nèi)存很快就會走入普通用戶的家庭

　　（*）CSP封裝技術(shù)

　　CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有*2平方毫米，約為普通的BGA的1/*，僅僅相當于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/*。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

　　CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內(nèi)存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。

　　CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善1*%－20%。在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內(nèi)存芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為**℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。

　　硬盤類：

　　1. 硬盤的類型：

　　目前有好幾種：IDE（ATA）硬盤，SATA硬盤，SCSI硬盤和SAS硬盤。

　　IDE硬盤也叫ATA硬盤，是采用并行傳輸技術(shù)的硬盤。IDE的英文全稱為“Integrated Drive Electronics”，即“電子集成驅(qū)動器”，它的本意是指把“硬盤控制器”與“盤體”集成在一起的硬盤驅(qū)動器。把盤體與控制器集成在一起的做法減少了硬盤接口的電纜數(shù)目與長度，數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃缘玫搅嗽鰪姟?/p>

　　IDE硬盤的接口類型：ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA

　　IDE硬盤優(yōu)點：價格低廉、兼容性強、性價比高。

　　IDE硬盤缺點：數(shù)據(jù)傳輸速度慢、線纜長度過短、連接設(shè)備少。

　　SATA硬盤采用串行傳輸技術(shù)，分為第一代SATA和第二代SATA2，其中SATA2可以達到*Gbps，速度比IDE快多了。

　　目前情況下，SATA硬盤分為原生和橋接兩種：

　　1．原生SATA硬盤

　　這是真正的SATA硬盤，采用真正的SATA控制器，而最新的SATAⅡ支持NCQ（Native Command Queuing，原生命令隊列），這個技術(shù)允許硬盤對讀/寫命令重新排序，允許硬盤根據(jù)哪一個功能最接近于磁頭當前所在的位置來執(zhí)行。

　　2．橋接SATA硬盤

　　只是將普通的IDE硬盤通過橋接控制芯片將其轉(zhuǎn)化為SATA硬盤，通過“主板-硬盤”采用橋接芯片來實現(xiàn)“串→并”、“并→串的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，在性能上比起IDE硬盤并沒有太大的提升，反而影響帶寬。

　　橋接SATA硬盤一般都是采用Narvell公司的88i80*0芯片或Silicon Image公司的Sil**11芯片，如果你在自己SATA硬盤上發(fā)現(xiàn)了這兩種芯片，那就是橋接SATA硬盤，如果沒有的話，那么恭喜你，這就是原生SATA硬盤。

　　BIOS中激活SATA硬盤：

　　在主板的BIOS設(shè)置程序中，一般會有一個關(guān)于SATA硬盤的設(shè)置選項：SATA MODE，一個是增強模式，一個是兼容模式，如果是兼容模式的話就是ATA/1**。

　　SATA硬盤與傳統(tǒng)的并行ATA硬盤相比具有非常明顯的優(yōu)勢：首先是SATA的傳輸速度快，除此之外，SATA硬盤還具有安裝方便、容易散熱、支持熱插拔等諸多優(yōu)點，這些都是并行ATA硬盤無法與之相比的。

　　還有一種硬盤叫SCSI硬盤，SCSI是Small Computer System Interface（小型計算機系統(tǒng)接口）的縮寫，使用*0針接口，外觀和普通硬盤接口有些相似。用在服務(wù)器上面比較多，速度快，穩(wěn)定性很好，比較適合做磁盤陣列。

　　SCSI硬盤的優(yōu)勢：

　?。?）轉(zhuǎn)速高達1*000RPM。高轉(zhuǎn)速意味著硬盤的平均尋道時間短，能夠迅速找到需要的磁道和扇區(qū)。

　?。?）SCSI硬盤可支持多個設(shè)備，SCSI-2（Fast SCSI）最多可接*個SCSI設(shè)備，Wide SCSI-2以上可接1*個SCSI設(shè)備。也就是說，所有的設(shè)備只需占用一個IRQ，同時SCSI還支持相當廣的設(shè)備，如CD-ROM、DVD、CDR、硬盤、磁帶機、掃描儀等。

　　PS：IRQ全稱為Interrupt Request，即是“中斷請求”的意思。

　　IRQ的作用就是在我們所用的電腦中，執(zhí)行硬件中斷請求的動作，用來停止其相關(guān)硬件的工作狀態(tài)，比如我們在打印一份圖片，在打印結(jié)束時就需要由系統(tǒng)對打印機提出相應(yīng)的中斷請求，來以此結(jié)束這個打印的操作。在每臺電腦的系統(tǒng)中，是由一個中斷控制器82**或是82**A的芯片（現(xiàn)在此芯片大都集成到其它的芯片內(nèi)）來控制系統(tǒng)中每個硬件的中斷控制。目前共有1*組IRQ，去掉其中用來作橋接的一組IRQ，實際上只有1*組IRQ可供硬件調(diào)用。

　?。?）SCSI還允許在對一個設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)的同時，另一個設(shè)備對其進行數(shù)據(jù)查找。這就可以在多任務(wù)操作系統(tǒng)如Linux、Windows NT中獲得更高的性能。

　?。?）SCSI占用CPU極低，在多任務(wù)系統(tǒng)中占有著明顯的優(yōu)勢。由于SCSI卡本身帶有CPU，可處理一切SCSI設(shè)備的事務(wù)，在工作時主機CPU只要向SCSI卡發(fā)出工作指令，SCSI卡就會自己進行工作，工作結(jié)束后返回工作結(jié)果給CPU，在整個過程中，CPU均可以進行自身工作。

　?。?）SCSI設(shè)備還具有智能化，SCSI卡自己可對CPU指令進行排隊，這樣就提高了工作效率。在多任務(wù)時硬盤會在當前磁頭位置，將鄰近的任務(wù)先完成，再逐一處理其他任務(wù)。

　　（*）最快的SCSI總線有*20MB/s的帶寬，這要求使用一個*4位的1**MHz的PCI插槽，因此在普通PC機中所能達到的最大速度為1*0MB/s，理論上也就意味著硬盤傳輸率可高達1*0MB/s。（不過型號舊的SCSI就沒這么快了）

　　最新的一種叫SERIAL ATTACHED SCSI，簡稱SAS硬盤，在SCSI的基礎(chǔ)上采用串行的傳輸技術(shù)。本質(zhì)上SAS硬盤就是改良的SCSI硬盤。最新的SAS二代可以達到*Gbps的速度。

　　2. 硬盤的RAID功能：

　　RAID(Redundant Array of Independent Disk 獨立冗余磁盤陣列)技術(shù)是加州大學(xué)伯克利分校1*8*年提出，最初是為了組合小的廉價磁盤來代替大的昂貴磁盤，同時希望磁盤失效時不會使對數(shù)據(jù)的訪問受損失而開發(fā)出一定水平的數(shù)據(jù)保護技術(shù)。RAID就是一種由多塊廉價磁盤構(gòu)成的冗余陣列，在操作系統(tǒng)下是作為一個獨立的大型存儲設(shè)備出現(xiàn)。RAID可以充分發(fā)揮出多塊硬盤的優(yōu)勢，可以提升硬盤速度，增大容量,提供容錯功能夠確保數(shù)據(jù)安全性，易于管理的優(yōu)點，在任何一塊硬盤出現(xiàn)問題的情況下都可以繼續(xù)工作，不會受到損壞硬盤的影響。

　　RAID的幾種工作模式

　?。?） RAID 0

　　即Data Stripping數(shù)據(jù)分條技術(shù)。RAID 0可以把多塊硬盤連成一個容量更大的硬盤群，可以提高磁盤的性能和吞吐量。RAID 0沒有冗余或錯誤修復(fù)能力，成本低，要求至少兩個磁盤，一般只是在那些對數(shù)據(jù)安全性要求不高的情況下才被使用。

　　a、RAID 0最簡單方式

　　就是把x塊同樣的硬盤用硬件的形式通過智能磁盤控制器或用操作系統(tǒng)中的磁盤驅(qū)動程序以軟件的方式串聯(lián)在一起，形成一個獨立的邏輯驅(qū)動器，容量是單獨硬盤的x倍,在電腦數(shù)據(jù)寫時被依次寫入到各磁盤中，當一塊磁盤的空間用盡時，數(shù)據(jù)就會被自動寫入到下一塊磁盤中，它的好處是可以增加磁盤的容量。速度與其中任何一塊磁盤的速度相同，如果其中的任何一塊磁盤出現(xiàn)故障，整個系統(tǒng)將會受到破壞，可靠性是單獨使用一塊硬盤的1/n。

　　b、RAID 0的另一方式

　　是用n塊硬盤選擇合理的帶區(qū)大小創(chuàng)建帶區(qū)集，最好是為每一塊硬盤都配備一個專門的磁盤控制器，在電腦數(shù)據(jù)讀寫時同時向n塊磁盤讀寫數(shù)據(jù),速度提升n倍。提高系統(tǒng)的性能。

　?。?） RAID 1

　　RAID 1稱為磁盤鏡像：把一個磁盤的數(shù)據(jù)鏡像到另一個磁盤上，在不影響性能情況下最大限度的保證系統(tǒng)的可靠性和可修復(fù)性上，具有很高的數(shù)據(jù)冗余能力，但磁盤利用率為*0%，故成本最高，多用在保存關(guān)鍵性的重要數(shù)據(jù)的場合。RAID 1有以下特點：

　　a、RAID 1的每一個磁盤都具有一個對應(yīng)的鏡像盤，任何時候數(shù)據(jù)都同步鏡像，系統(tǒng)可以從一組鏡像盤中的任何一個磁盤讀取數(shù)據(jù)。

　　b、磁盤所能使用的空間只有磁盤容量總和的一半，系統(tǒng)成本高。

　　c、只要系統(tǒng)中任何一對鏡像盤中至少有一塊磁盤可以使用，甚至可以在一半數(shù)量的硬盤出現(xiàn)問題時系統(tǒng)都可以正常運行。

　　d、出現(xiàn)硬盤故障的RAID系統(tǒng)不再可靠，應(yīng)當及時的更換損壞的硬盤，否則剩余的鏡像盤也出現(xiàn)問題，那么整個系統(tǒng)就會崩潰。

　　e、更換新盤后原有數(shù)據(jù)會需要很長時間同步鏡像，外界對數(shù)據(jù)的訪問不會受到影響，只是這時整個系統(tǒng)的性能有所下降。

　　f、RAID 1磁盤控制器的負載相當大，用多個磁盤控制器可以提高數(shù)據(jù)的安全性和可用性。

　　（*） RAID 0+1

　　把RAID0和RAID1技術(shù)結(jié)合起來，數(shù)據(jù)除分布在多個盤上外，每個盤都有其物理鏡像盤，提供全冗余能力，允許一個以下磁盤故障，而不影響數(shù)據(jù)可用性，并具有快速讀/寫能力。RAID0+1要在磁盤鏡像中建立帶區(qū)集至少4個硬盤。

　　（4） RAID 2

　　電腦在寫入數(shù)據(jù)時在一個磁盤上保存數(shù)據(jù)的各個位，同時把一個數(shù)據(jù)不同的位運算得到的海明校驗碼保存另一組磁盤上，由于海明碼可以在數(shù)據(jù)發(fā)生錯誤的情況下將錯誤校正，以保證輸出的正確。但海明碼使用數(shù)據(jù)冗余技術(shù)，使得輸出數(shù)據(jù)的速率取決于驅(qū)動器組中速度最慢的磁盤。RAID2控制器的設(shè)計簡單。

　?。?） RAID *：帶奇偶校驗碼的并行傳送

　　RAID *使用一個專門的磁盤存放所有的校驗數(shù)據(jù)，而在剩余的磁盤中創(chuàng)建帶區(qū)集分散數(shù)據(jù)的讀寫操作。當一個完好的RAID *系統(tǒng)中讀取數(shù)據(jù)，只需要在數(shù)據(jù)存儲盤中找到相應(yīng)的數(shù)據(jù)塊進行讀取操作即可。但當向RAID *寫入數(shù)據(jù)時，必須計算與該數(shù)據(jù)塊同處一個帶區(qū)的所有數(shù)據(jù)塊的校驗值，并將新值重新寫入到校驗塊中，這樣無形雖增加系統(tǒng)開銷。當一塊磁盤失效時，該磁盤上的所有數(shù)據(jù)塊必須使用校驗信息重新建立，如果所要讀取的數(shù)據(jù)塊正好位于已經(jīng)損壞的磁盤，則必須同時讀取同一帶區(qū)中的所有其它數(shù)據(jù)塊，并根據(jù)校驗值重建丟失的數(shù)據(jù)，這使系統(tǒng)減慢。當更換了損壞的磁盤后，系統(tǒng)必須一個數(shù)據(jù)塊一個數(shù)據(jù)塊的重建壞盤中的數(shù)據(jù)，整個系統(tǒng)的性能會受到嚴重的影響。RAID *最大不足是校驗盤很容易成為整個系統(tǒng)的瓶頸，對于經(jīng)常大量寫入操作的應(yīng)用會導(dǎo)致整個RAID系統(tǒng)性能的下降。RAID *適合用于數(shù)據(jù)庫和WEB服務(wù)器等。

　　（*） RAID 4

　　RAID4即帶奇偶校驗碼的獨立磁盤結(jié)構(gòu)，RAID4和RAID*很象，它對數(shù)據(jù)的訪問是按數(shù)據(jù)塊進行的，也就是按磁盤進行的，每次是一個盤，RAID4的特點和RAID*也挺象，不過在失敗恢復(fù)時，它的難度可要比RAID*大得多了，控制器的設(shè)計難度也要大許多，而且訪問數(shù)據(jù)的效率不怎么好。

　　（*） RAID *

　　RAID *把校驗塊分散到所有的數(shù)據(jù)盤中。RAID *使用了一種特殊的算法，可以計算出任何一個帶區(qū)校驗塊的存放位置。這樣就可以確保任何對校驗塊進行的讀寫操作都會在所有的RAID磁盤中進行均衡，從而消除了產(chǎn)生瓶頸的可能。RAID*的讀出效率很高，寫入效率一般，塊式的集體訪問效率不錯。RAID *提高了系統(tǒng)可靠性，但對數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟⑿行越鉀Q不好，而且控制器的設(shè)計也相當困難。

　?。?） RAID *

　　RAID*即帶有兩種分布存儲的奇偶校驗碼的獨立磁盤結(jié)構(gòu)，它是對RAID*的擴展，主要是用于要求數(shù)據(jù)絕對不能出錯的場合，使用了二種奇偶校驗值，所以需要N+2個磁盤，同時對控制器的設(shè)計變得十分復(fù)雜，寫入速度也不好，用于計算奇偶校驗值和驗證數(shù)據(jù)正確性所花費的時間比較多，造成了不必須的負載，很少人用。

　?。?） RAID *

　　RAID*即優(yōu)化的高速數(shù)據(jù)傳送磁盤結(jié)構(gòu)，它所有的I/O傳送均是同步進行的，可以分別控制，這樣提高了系統(tǒng)的并行性和系統(tǒng)訪問數(shù)據(jù)的速度；每個磁盤都帶有高速緩沖存儲器，實時操作系統(tǒng)可以使用任何實時操作芯片，達到不同實時系統(tǒng)的需要。允許使用SNMP協(xié)議進行管理和監(jiān)視，可以對校驗區(qū)指定獨立的傳送信道以提高效率?？梢赃B接多臺主機，當多用戶訪問系統(tǒng)時，訪問時間幾乎接近于0。但如果系統(tǒng)斷電，在高速緩沖存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)就會全部丟失，因此需要和UPS一起工作，RAID*系統(tǒng)成本很高。

　　（10） RAID 10

　　RAID10即高可靠性與高效磁盤結(jié)構(gòu)它是一個帶區(qū)結(jié)構(gòu)加一個鏡象結(jié)構(gòu)，可以達到既高效又高速的目的。這種新結(jié)構(gòu)的價格高，可擴充性不好。

　　個人使用磁盤RAID主要是用RAID0、 RAID1或RAID0＋1工作模式。

　　*. 硬盤的NCQ技術(shù)

　　NCQ（Native Command Queuing本地命令排隊）技術(shù)。它是一種使硬盤內(nèi)部優(yōu)化工作負荷執(zhí)行順序，通過對內(nèi)部隊列中的命令進行重新排序?qū)崿F(xiàn)智能數(shù)據(jù)管理，改善硬盤因機械部件而受到的各種性能制約。NCQ技術(shù)是SATAⅡ規(guī)范中的重要組成部分，也是SATAⅡ規(guī)范唯一與硬盤性能相關(guān)的技術(shù)。

　　只要硬盤是SATA2的硬盤，那么肯定支持NCQ技術(shù)。但是NCQ不僅要硬盤支持，還需要主板的支持，具體請看主板說明書。

　　顯示器類：

　　1. LCD顯示器DVI接口類型：

　　規(guī)格 信號 備注

　　DVI-I雙通道 數(shù)字/模擬 可轉(zhuǎn)換VGA

　　DVI-I單通道 數(shù)字/模擬 可轉(zhuǎn)換VGA

　　DVI-D雙通道 數(shù)字 不可轉(zhuǎn)換VGA

　　DVI-D單通道 數(shù)字 不可轉(zhuǎn)換VGA

　　DVI-A 模擬 已廢棄

　　DFP 數(shù)字 已廢棄

　　VGA 模擬 ——

　　2. LCD顯示器的“點”缺陷：

　　液晶屏常見的"點缺陷"可分為壞點、亮點和暗點三種。

　　壞點：在白屏情況下為純黑色的點或者在黑屏下為純白色的點。在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下此點始終在同一位置上并且始終為純黑色或純白色的點。

　　這種情況說明該像素的R、G、B三個子像素點均已損壞，此類點稱為壞點。

　　亮點：在黑屏的情況下呈現(xiàn)的R、G、B（紅、綠、藍）點叫做亮點。

　　亮點的出現(xiàn)分為兩種情況：

　?、僭诤谄恋那闆r下單純地呈現(xiàn)R或者G或者B色彩的點。

　?、谠谇袚Q至紅、綠、藍三色顯示模式下，只有在R或者G或者B中的一種顯示模式下有白色點，同時在另外兩種模式下均有其他色點的情況，這種情況是在同一像素中存在兩個亮點。

　　暗點：在白屏的情況下出現(xiàn)非單純R、G、B的色點叫做暗點。

　　暗點的出現(xiàn)分為兩種情況：

　?、僭谇袚Q至紅、綠、藍三色顯示模式下，在同一位置只有在R或者G或者B一種顯示模式下有黑點的情況，這種情況表明此像素內(nèi)只有一個暗點。

　　②在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，在同一位置上在R或者G或者B中的兩種顯示模式下都有黑點的情況，這種情況表明此像素內(nèi)有兩個暗點。

　　*. LCD類型：

　　LCD是液晶顯示屏的全稱：它包括了TFT,OLED,UFB,TFD,STN等類型的液晶顯示屏。

　　STN型液晶顯示屏,英文全稱是（SuperTwistedNematic）,它屬于被動矩陣式LCD器件,它的好處是功耗小,省電是它的最大優(yōu)點,它的工作原理是在單色STN液晶顯示器上加一個彩色濾光片,并將單色顯示矩陣中的每一像素分成三個子像素,分別通過彩色濾光片顯示紅,綠,藍三原色,就可以顯示出彩色畫面了,一般最高能顯示*****種色彩.缺點是色彩不真實,在太陽下幾乎看不見!

　　TFT屏幕是薄膜晶體管,英文全稱(ThinFilmTransistor),是有源矩陣類型液晶顯示器,在其背部設(shè)置特殊光管,可以主動對屏幕上的各個獨立的像素進行控制,這也是所謂的主動矩陣TFT的來歷,這樣可以大的提高么應(yīng)時間,約為80毫秒,而STN的為200毫秒!也改善了STN閃爍(水波紋)模糊的現(xiàn)象,有效的提高了播放動態(tài)畫面的能力,和STN相比,TFT有出色的色彩飽和度,還原能力和更高的對比度,太陽下依然看的非常清楚,但是缺點是比較耗電,而且成本也較高.

　　TFD是ThinFilmDiode薄膜二極管的縮寫。由于TFT耗電高而且成本高昂，這無疑增加了可用性和手機成本，因此TFD技術(shù)被手機屏幕巨頭精工愛普生開發(fā)出來專門用在手機屏幕上。它是TFT和STN的折衷，有著比STN更好的亮度和色彩飽和度，卻又比TFT更省電。TFD的特點在于“高畫質(zhì)、超低功耗、小型化、動態(tài)影像的顯示能力以及快速的反應(yīng)時間”。TFD的顯示原理在于它為LCD上每一個像素都配備了一顆單獨的二極管來作為控制源，由于這樣的單獨控制設(shè)計，使每個像素之間不會互相影響，因此在TFD的畫面上能夠顯現(xiàn)無殘影的動態(tài)畫面和鮮艷的色彩。和TFT一樣TFD也是有源矩陣驅(qū)動。 最初開發(fā)出來的TFD只能顯示40**色，但如果采用圖像處理技術(shù)可以顯示相當于2*萬色的圖像。不過相對TFT在色彩顯示上還是有所不及。

　　UFB是三星自己研究開發(fā)的一種顯示屏,它結(jié)合了TFT和STN的優(yōu)點,就是高亮度和底電耗相結(jié)合,因為它采用了特別的光柵設(shè)計,可減小像素間矩,以獲得更佳的圖像質(zhì)量,通?？梢燥@示到*****色,和TFT的亮度不相上下,而電耗比TFT小和多!售價和STN差不多,可以說是一種物廉價美的顯示屏!

　　OLED即有機發(fā)光顯示器,與傳統(tǒng)的LCD不同的是OLED無需背光燈,采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發(fā)光，目前這種顯示屏因為技的難度還不能做大，只能生產(chǎn)小尺寸的用作手機外屏上使用！

　　4. TFT液晶面板類型：

　　0） TN面板：

　　TN面板被廣泛應(yīng)用于入門級和中低端的液晶顯示器當中，由于他的輸出灰接級數(shù)較少，液晶分子偏轉(zhuǎn)速度快，致使其響應(yīng)時間容易提高，目前市場上8ms以下液晶產(chǎn)品均采用的是TN面板。但可視角度相對偏小是TN面板最大的缺點，因此現(xiàn)在市場中所出售的采用TN面板的液晶顯示器普遍采用改良型的TN+FILM（補償膜）用于彌補TN面板可視角度方面的不足，同時色彩抖動技術(shù)的使用也使得原本只能顯示2*萬色的TN面板獲得了1*.2M的顯示能力。總體來說，TN面板是一款優(yōu)勢和劣勢都很明顯的產(chǎn)品，價格便宜，響應(yīng)時間較快是其優(yōu)勢所在，可視角度不理想和不能表現(xiàn)1*.*M色所帶來的色彩不真實又是其明顯的劣勢。

　　1） FUJITSU的MVA

　　富士通Fujitsu的MVA (Multi-domain Vertical Alignment)技術(shù)以字面翻譯來看就是一種多象限垂直配向技術(shù)。它是利用突出物使液晶靜止時并非傳統(tǒng)的直立式，而是偏向某一個角度靜止；當施加電壓讓液晶分子改變成水平以讓背光通過則更為快速，這樣便可以大幅度縮短顯示時間，也因為突出物改變液晶分子配向，讓視野角度更為寬廣。在視角的增加上可達1*0度以上，反應(yīng)時間縮短至20ms以內(nèi)。MVA在制作程序來說并不會增加太多困難的技術(shù)，所以很受代工廠商的歡迎，目前有奇美電子（奇晶光電）、友達光電…等得到授權(quán)制造。

　　2） HITACHI的IPS

　　日立Hitachi的IPS（In-Plane Switching）技術(shù)是以液晶分子平面切換的方式來改善視角，利用空間厚度、摩擦強度并有效利用橫向電場驅(qū)動的改變讓液晶分子做最大的平面旋轉(zhuǎn)角度來增加視角；換句話說，傳的液晶分子是以垂直、水平角度切換作為背光通過的方式，IPS則將液晶分子改為水平選轉(zhuǎn)切換作為背光通過方式。在商品的制造上不須額外加補償膜，顯示視覺上對比也很高。在視角的提升上可達到1*0度，反應(yīng)時間縮短至40ms以內(nèi)。但Hitachi仍舊改良IPS技術(shù)叫做Super-IPS，在視角的提升上可達到1*0度，反應(yīng)時間縮短至*0ms以內(nèi)，NTSC色純度比也由*0%提升至*0%以上。目前亦有少數(shù)廠商授權(quán)制造，算是與MVA技術(shù)并駕齊驅(qū)。

　　*） NEC的ExtraView

　　NEC作為全球能生產(chǎn)20英寸液晶屏數(shù)不多的生產(chǎn)商之一，其也研制出可以擴大可視角度的ExtraView技術(shù)。XtraView增加了瀏覽角度，確保了用戶可以獲得最佳的顯示性能，并可以在上下、左右任何一個方向瀏覽屏幕。通過擴展瀏覽角度，使得多個用戶可以縱向和橫向模式觀看屏。此技術(shù)目前只應(yīng)用于NEC的LCD產(chǎn)品中。

　　4） SAMSUNG的PVA

　　三星Samsung電子的PVA（Patterned Vertical Alignment）技術(shù)則是一種圖像垂直調(diào)整技術(shù)，該技術(shù)直接改變液晶單元結(jié)構(gòu)，讓顯示效能大幅提升，其視角可達1*0度，反應(yīng)時間達2*ms以內(nèi)，*00:1的超高對比能力以及高達*0%的原色顯示能力。

　　*） PANASONIC的OCB

　　日本松下（Panasonic）所開發(fā)的OCB（Optical Compensated Birefringence）則有不一樣的做法，完全以新開發(fā)的液晶材料與光學(xué)補償膜作為核心材質(zhì)，是一種高速反應(yīng)的光學(xué)自己補償型復(fù)折射式技術(shù)，雖然在視角的呈現(xiàn)上僅有進步達140度以上，但反應(yīng)時間卻能縮短至10ms以內(nèi)，而色純度的改進為傳統(tǒng)TFT三倍以上，多半用于娛樂視聽型彩色液晶顯示器面板，這也是Panasonic PC用彩色液晶顯示器的售價居高不下的原因。

　　*） HYUNDAI的FFS

　　現(xiàn)代Hyundai電子則采用FFS（Fringe Field Switching）技術(shù)也不需要額外的光學(xué)補償膜，主要是將IPS的不透明金屬電極改為透明的ITO電極，并縮小電極寬度和間距，在制造上比原先的IPS技術(shù)復(fù)雜，但因為使用了透明的ITO電極讓透光率比IPS高出2倍以上。在視角的呈現(xiàn)上達1*0度，反應(yīng)時間因受制于采用負型液晶制造，反應(yīng)時間則略遜于IPS技術(shù)。為了增加良率與顯示品質(zhì)的提升，新的UFFS（Ultra FFS）技術(shù)，能將原色重現(xiàn)率提升至**%以上。

　　*） Sharp（夏普）的ASV

　　Sharp公司采用ASV（Advanced Super-V）技術(shù)，改進了TFT顯示屏的響應(yīng)速度和可視角。Sharp將ASV描述為一個排列晶狀物質(zhì)的新方法，而此晶狀物質(zhì)顯示起來就象夾在兩片薄薄玻璃中的三明治。這其中有幾項改進，最明顯的改進之一就是視覺角度?，F(xiàn)在的顯示最多讓用戶可以從垂直140度水平110度的角度看清顯示內(nèi)容，而ASV將這一角度提高到1*0度。 另外，現(xiàn)在決大多數(shù)顯示器的默認狀態(tài)為打開顯示器時所有像素為白色，直到被轉(zhuǎn)換為其它顏色，這就意味著那些壞掉的像素仍然是黑色而且很難被注意到。ASV的第三個改進就是響應(yīng)時間減少，從4*毫秒減少到2*毫秒以下。此技術(shù)也主要應(yīng)用于Sharp的產(chǎn)品中。

　　AGLR（Anti-Glare Low Reflection TFT）技術(shù)原理與原來的Black TFT的液晶顯示技術(shù)原理是相通的。都是通過液晶表面加上特殊的化學(xué)涂層，令外界光線在屏幕上造成的反射發(fā)生變化，從而令背光源的光線能更好地透過液晶層，使亮度更高，反射更低。

　　而在SHARP高端的專業(yè)級液晶顯示器用筆記本電腦的液晶面板方面，ASV與AGLR技術(shù)通常會結(jié)合使用，效果表現(xiàn)會相比起只是采用Black TFT技術(shù)要好，因為ASV主要是針對提高色彩顯示效果，而AGLR技術(shù)則主要是降低光線造成的反射，兩者分開處理將會令顯示器更專業(yè)，技術(shù)結(jié)合性更強，令到產(chǎn)品更具市場競爭力！

　　其他：

　　1. 通路商：

　　是指有自己的品牌，但是沒有自己做產(chǎn)品的工廠，只是叫別的廠家代工產(chǎn)品，然后貼上自己的商標進行銷售的商家。

　　顯卡五大通路商：銘瑄、昂達、七彩虹、雙敏、盈通。

　　五大通路商均是同德代工的，因此這*家出的卡設(shè)計做工基本都差不多，我們統(tǒng)稱為同德卡！因為代工的關(guān)系，不需要付出昂貴的設(shè)計制造成本，所以同德卡的價格都近乎大眾水平，當然還是因為代工的關(guān)系，在設(shè)計水平、制作工藝用料方面自然也無法跟那些具有獨自研發(fā)能力、制造能力的AIB、AIC大廠比！所以同德卡的賣點和優(yōu)勢主要是在價格那里?。ǜ兄x網(wǎng)友瓦良格號補充）

　　2. HI-FI音響系統(tǒng)：

　　Hi-Fi是英語High-Fidelity的縮寫，直譯為“高保真”，其定義是：與原來的聲音高度相似的重放聲音。

　　Hi-Fi音響系統(tǒng)從結(jié)構(gòu)上可分為一體式、套裝式及組合式。

　　一體式的音響系統(tǒng)是將各種功能的器材和揚聲器組裝在一個機箱內(nèi)，不可以隨意拆開，此類機器一般為低檔普及型機器。

　　套裝式音響系統(tǒng)是由生產(chǎn)商設(shè)計，將各種器材單搭配成套，各個單元之間可以拆開。

　　音響組合則是根據(jù)個人的愛好選擇各種型號的器材，進行自由組合。

　　*. HDCP技術(shù)：

　　HDCP的全稱是High-bandwidth Digital Content Protection，也就是“高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護”。簡單的說，HDCP就是要將通過DVI接口傳遞的數(shù)字信號進行加密，多媒體內(nèi)容的發(fā)出端(電腦、DVD、機頂盒等)與接受端(顯示器、電視機、投影機等)之間加上一道保護。這樣一層保護主要并不是用來防止通過數(shù)字信號進行不合法的復(fù)制，而是將數(shù)字信號內(nèi)容進行加密，使得不合法的復(fù)制無法得到準確的內(nèi)容、滿意的效果。

　　事實上HDCP不是支持高清HDTV, 而是HDCP保護有版權(quán)的HD節(jié)目。顯示器是否具備HDCP是無關(guān)緊要的。

　　4. 計算機中數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞剑捍型ㄓ嵑筒⑿型ㄓ?/p>

　　（1）串行（serial）通訊是指數(shù)據(jù)一位位地順序傳送，其特點是通信線路簡單，只要一對傳輸線就可以實現(xiàn)雙向通信，并可以利用電話線，從而大大降低了成本，特別適用于遠距離通信，但傳送速度較慢。串行通信本身又分為異步通信與同步通信兩種。

　　串行通信線路上傳送的是數(shù)字信號，表示傳送數(shù)字信號能力的指標為數(shù)據(jù)速率(Data Rate)，其單位為bps(bit persecond)，即每秒鐘傳送的二進制位數(shù)。

　?。?）并行（parallel）通訊是指數(shù)據(jù)中每個字符的二進制位使用多條數(shù)據(jù)線同時進行傳輸，傳輸速度相對要快些，但傳輸距離相對不能太遠，計算機內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸一般都是采用這種方法。

　　它有2個主要特點：一是同時并行傳送的二進位數(shù)就是數(shù)據(jù)寬度，例如通常所說的8位，1*位，*2位，*4位；二是在計算機與外設(shè)之間采用應(yīng)答式的聯(lián)絡(luò)信號來協(xié)調(diào)雙方的數(shù)據(jù)傳送操作，這種聯(lián)絡(luò)信號又稱為握手信號，例如標準打印口。

　　*. HTPC（個人家庭影院電腦）

　　HTPC是Home Theater Personal Computer的縮寫，也就是家庭影院電腦的意思。

　　HTPC的特點：

　　PC靈活的配置，強大的處理能力，優(yōu)異的顯示質(zhì)量，廉價的大容量存儲，豐富的軟件等等，能夠帶來傳統(tǒng)碟機和AV解碼器所不能輕易實現(xiàn)的功能和效果！

　　首先，靈活的配置，使得PC可以根據(jù)每個人的預(yù)算投入和實際的需要，隨時選擇各種品牌各種性能的配件，這是碟機所無法實現(xiàn)的，普通的DVD機，只能實現(xiàn)購買時功能，要增加和升級，只有整臺更換，目前雖然有高端的模塊化DVD機，可以用插件和軟件升級，但是只能用其本品牌產(chǎn)品，而且價格極高，比如PROCEED 的模塊化DVD機 PMDT （4000多美元）,升級逐行輸出插卡，就要1*00美元，而PC的開放性架構(gòu)，使得升級極其容易和價格合理，不滿意任何部分，都能隨時更換。

　　其次，強大的處理能力，PC的CPU及圖像芯片（GPU)的處理能力日新月異，以及APU(音頻處理芯片）概念的引入，PC能夠?qū)崿F(xiàn)以往家庭影院系統(tǒng)，需要多臺設(shè)備才能實現(xiàn)的功能，比如以往需要DVD機負責(zé)MPEG2視頻解碼，AV解碼器實現(xiàn)環(huán)繞聲解碼和處理，以及機頂盒負責(zé)HDTV的解碼，和用D-VHS或光盤硬盤錄像機視頻信號的保存，等等這些，都將可以由PC來實現(xiàn)，這在性價比和占用空間方面，會有極大的改善！

　　同時PC具有優(yōu)異的顯示質(zhì)量，由于目前的顯示設(shè)備，除了三槍投影背投和電視機，其他的諸如LCD,DLP,LCOS/D-ILA,PDP,都是屬于固定像素顯示設(shè)備，也就是說任何信號輸入，都要用其本身具備的像素來顯示，然而只有和其像素一一對應(yīng)的信號輸入，才能發(fā)揮其最佳顯示效果，這一點使用過LCD顯示器的朋友一定身有體會，任何大于或小于其分辨率的格式，都會用拉伸和壓縮來顯示，效果極差！這時，就是顯卡大顯身手的時候，顯卡加上優(yōu)化軟件，可以設(shè)置任意分辨率和場頻的輸出格式，用來對應(yīng)各種顯示設(shè)備。而傳統(tǒng)家庭影院要達到這一目的，要用DVD機加上天價的倍線器，比如Faroudja倍線器，而且還多進行了一次D/A轉(zhuǎn)換。

　　再次，廉價的大容量存儲，這是HTPC最能體現(xiàn)其優(yōu)點的方面。以往，要實現(xiàn)多碟（CD,DVD)播放,需要使用碟片庫和復(fù)雜的機械機構(gòu)，這是家用設(shè)備所不能承受的，所以普通家用設(shè)備，最多是*-*碟播放。而PC的大容量硬盤和虛擬光盤技術(shù)的發(fā)展，可以把DVD,CD虛擬到硬盤播放，等于擁有了一個碟片庫，碟片庫的容量只受硬盤容量和擴展硬盤數(shù)量的限制。從此，再也不用每次播放都要找碟和進退片，只需鼠標輕點即可輕松欣賞！而且，大容量的硬盤，對于視頻采集也是極為有利，搭配包含高頻頭的采集卡，可以方便的實現(xiàn)硬盤錄像機功能，配合CD-R/DVD-R刻錄機，能夠用各種格式（MPEG1/2,DIVX,WMV,RM)保存。

　　最后，豐富的軟件，使得PC的功能得以發(fā)揮。大家知道，傳統(tǒng)的家庭影院設(shè)備，其功能菜單都是固化在機器當中，雖然當前很多機型，可以通過軟件升級，擴展一部分內(nèi)容，但基本都是小的改進和修正，而且只能局限在同品牌的同一機型。而PC則不同，同一操作系統(tǒng)下的軟件，只要不是有特殊的硬件要求，可以在任何PC上運行，而且豐富的組合，可以實現(xiàn)傳統(tǒng)影院無法想象的功能！比如可以隨意的截取視音頻的片斷，靜止的畫面，甚至你可以自己來編輯影片。

　　*. PS的含義：

　?。?） PS指postscript，“備注，注”的意思；

　?。?） PS指Photoshop，一種有名的專業(yè)圖像處理軟件，幾乎所有的廣告公司，平面設(shè)計公司都用；

　?。?） PS指索尼公司的游戲機play station，它的后續(xù)版本有PS2、PSP、PS*；

　?。?） PS指Political Science，即“政治科學(xué)”，是科學(xué)的一個分支；

　?。?） PS指Polystyrene，即一種熱塑性合成樹脂，最大的應(yīng)用領(lǐng)域是電子/電器行業(yè)……

　　不同的場合，PS代表的含義不同。

　　文章來源于**0論壇

　　需要注意的是，在連接PS/2接口鼠標時不能錯誤地插入鍵盤PS/2接口（當然，也不能把PS/2鍵盤插入鼠標PS/2接口）。一般情況下，符合PC**規(guī)范的主板，其鼠標的接口為綠色、鍵盤的接口為紫色，另外也可以從PS/2接口的相對位置來判斷：靠近主板PCB的是鍵盤接口，其上方的是鼠標接口。（如圖）