以SMT檢測(cè)為例，當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。

對(duì)正PCB和鋼網(wǎng)焊盤位置，在鋼網(wǎng)上加上調(diào)好的焊膏，放下鋼網(wǎng)，用刮板將焊膏平穩(wěn)的刮過(guò)就可以了。

錫膏粘稠度簡(jiǎn)單檢測(cè)方法網(wǎng)頁(yè)鏈接用刮刀攪拌錫膏一分鐘，隨后挑起些許錫膏，高過(guò)瓶口約10厘米，讓錫膏自動(dòng)流入下滴，剛開始時(shí)理應(yīng)稠的像泥漿那樣滑下來(lái)滴下，隨后分段斷裂下墜到瓶中假如錫膏不能滑下來(lái)則粘稠度太高。

SMT生產(chǎn)流程1編程序調(diào)貼片機(jī) 按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進(jìn)行對(duì)貼片元件所在位置的坐標(biāo)進(jìn)行做程序然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對(duì)首件2印刷錫膏 將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上。

錫膏就是由錫粉和助焊膏混合攪拌而成的影響錫膏質(zhì)量的主要因素很多！錫粉主要是要看其合金成份，這一點(diǎn)很多廠家都能夠做到一樣，或者在市場(chǎng)上能采購(gòu)得到而助焊膏則是不同廠家有不同的成份，這一點(diǎn)屬于是廠家的商業(yè)秘密了。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作工藝關(guān)鍵點(diǎn)我們認(rèn)為有以下幾個(gè)方面 1圖形對(duì)準(zhǔn)通過(guò)印刷機(jī)相機(jī)對(duì)作業(yè)臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)MARK點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的XYΘ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形徹底重合2。

現(xiàn)普遍用于電子行業(yè)其主要工作步驟有錫膏攪拌刷錫膏貼片過(guò)回流爐爐后檢驗(yàn)這五大步驟所用設(shè)備主要有＝攪拌機(jī)印刷機(jī)貼片機(jī)回流焊當(dāng)然前面三個(gè)也可以手工做，至于回流焊也有小型的。

錫膏印刷機(jī)的工藝參數(shù)的設(shè)置調(diào)節(jié) 1 刮刀的速度 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大同樣，刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及*小元件尺寸等。

錫膏回流焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單，快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項(xiàng)基本內(nèi)容焊錫膏，模板吉印通 刷機(jī)，三者之間合理組合，對(duì)膏質(zhì)量地實(shí)現(xiàn)焊錫膏的定量分配是。

在SMT錫膏印刷工藝中，刮刀的質(zhì)量對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量有著重要的影響，刮刀形狀有不同的分類刮刀的分類1常見的刮刀按資料可分為橡膠刮刀和金屬刮刀兩種，現(xiàn)在大多運(yùn)用不銹鋼的金屬刮刀按形狀可分為菱形刮刀和拖尾刮刀。

回流焊紅膠+錫膏雙制程的作用如下回流焊紅膠工藝與錫膏工藝混合工藝中，為了避免單面回流一次，波峰一次的二次過(guò)爐情況，在PCB的波峰焊接面的元件，要上點(diǎn)紅膠，在過(guò)波峰焊時(shí)一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝一個(gè)刷紅膠，一。

工藝流程簡(jiǎn)化為印刷貼片焊接檢修每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量 1錫膏印刷 其作用是將錫膏呈* * 度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備所用設(shè)備為印刷機(jī)錫膏印刷機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

1目前，SMT錫膏印刷機(jī)主要分半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)2半自動(dòng)印刷機(jī)操作簡(jiǎn)單，印刷速度快，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是印刷工藝參數(shù)可控點(diǎn)較少，印刷對(duì)中精度不高，錫膏脫模差，一般適用于0* 0* 英制以上元件引腳間距。

我們都知道SMT三大主要制程工藝有印刷能貼裝和回流焊接你所講述的錫膏最小高度就屬于印刷工藝制程的項(xiàng)目，印刷工站也叫錫膏印刷工站，顧名思義就是將錫膏通過(guò)印刷機(jī)印到電路板面上，那么，既然是印刷錫膏，那這個(gè)錫膏。

* 印刷設(shè)備 印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備，它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備印刷機(jī)首要分為手動(dòng)印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)這些印刷機(jī)有各種不同的特征和功用，根據(jù)不同的需求，運(yùn)用不同的印刷機(jī)，以。

一SMT錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量的影響非常大，百分之* 1％以上的返修板是因?yàn)殄a膏印刷不良引起的，錫膏印刷的好壞決定了SMT產(chǎn)品品質(zhì)的好壞由此，選擇一款好的印刷機(jī)和一套合適的印刷工藝非常關(guān)鍵二那么，我們?cè)趺础?/p>

紅膠工藝屬于波峰焊接工藝，就是貼片時(shí)使用紅膠將元件固定，流入插件工序，插件完成后使用波峰焊焊接錫膏工藝屬于回流焊接工藝，就是使用印刷機(jī)將錫膏印刷在焊盤上，在將元件貼上使用回流焊加熱焊接。