隨著Arm近期發(fā)布Corte-X4超大核、大核A720及能效核A520，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全也致辭表示，下一代天璣旗艦芯片將采用最新的Cortex-X4 與 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，而微博大V“數(shù)碼閑聊站”更是發(fā)微稱：MTK天璣9300使用臺積電N4P工藝，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720。使用全大核架構(gòu)設(shè)計。性能阻擊A17，紙面功耗居然較上一代還降低了50%以上，發(fā)哥這是用了什么魔法？

既采用全大核的高性能架構(gòu)，又能降低功耗50%以上，而且使用的還是臺積電N4P這樣的成熟工藝。難道聯(lián)發(fā)科真掌握了什么魔法，徹底突破了SOC在功耗和性能上難于兩全的魔咒。

說到這，不少人的第一個反應(yīng)是ARM的新核心效率提升，從而讓天璣9300的能效比大增，實現(xiàn)了高性能低功耗。這的確有道理，畢竟ARM在這代核心設(shè)計時，徹底放棄了對32位應(yīng)用的支持，這有利于提升CPU執(zhí)行效率，因此ARM在發(fā)布會上宣稱，X4超大核心提升了15%的性能或者40%的功耗降低，A720大核也有20%的能效提升。但即便不談ARM宣傳中一向存在的水分，也需要注意的是X4核心的15%的性能和40%的功耗降低只能二選一，這樣算起來，即便是天璣9300所有X4核心和A720核心都使用了不提升性能、而只注重功耗的設(shè)計，由于超低功耗的小核被取消。這樣，其功耗也會略大于天璣9200，而不可能做到功耗比上一代還降低50%。

而熟悉芯片的朋友會說，如果降低大核頻率，將大核當(dāng)做小核使用，并采用1+3+4架構(gòu)，那么就可以進(jìn)一步控制芯片功耗。這種說法也相當(dāng)有道理，畢竟，核心頻率與功耗的關(guān)系并不是線性的，降低頻率帶來的功耗降低要大于性能降低，這有利于進(jìn)一步提升核心的能效比。其實，蘋果A系列芯片之所以有那么高的效率，在一定程度上就是依賴于將大核當(dāng)小核用的設(shè)計思想。

但在大核降速后，其性能就無法達(dá)到最高性能，因此，天璣9300的4+4全大核架構(gòu)或沒有想象中那么彪悍。而且，這樣的設(shè)計所付出的代價也是極大的。從天璣9200的結(jié)構(gòu)圖就可以看出，X3核心所占的芯片面積比4個A510核心還要大，再加上大核需要有足夠的L3緩存才能夠發(fā)揮出其性能，這就意味著使用4+4全大核架構(gòu)的天璣9300在CPU部分所占用的芯片面積至少要比使用1+3+4常規(guī)架構(gòu)時增加一倍以上。這或會令SOC的面積增加20%甚至更高。

而增加芯片面積，不僅會增加SOC的代工成本，其良品率也可能會進(jìn)一步降低。實際上，我們看到高通在驍龍8 Gen3上，雖然也增加了大核數(shù)量，但卻沒有采用天璣9300那樣激進(jìn)的4+4全大核架構(gòu)，想來也有這方面的考慮。這樣，天璣9300在成本上或明顯高于同代的驍龍8 Gen3。在品牌溢價能力、口碑等方面不如高通，成本高又賣不出高價，從商業(yè)角度上來說，壓力可是相當(dāng)大啊。

而即便是大核降頻，以提高能效比，4+4全大核那么夸張的架構(gòu)，當(dāng)其功耗降低到天璣9200一半時，其性能也必然會大幅度縮水，雖然我們無法確定性能下降的幅度，但大概率是敵不過同期驍龍8 Gen 3使用的1+5+2架構(gòu)了。

那么，天璣9300的4+4全大核結(jié)構(gòu)在高性能的同時，還能降低50%的功耗是怎么來的呢？如果排除數(shù)碼閑聊站的資訊來源有問題的話，那只能這可能就是聯(lián)發(fā)科的一個宣傳手段。畢竟，要找一個特定場合，特定應(yīng)用環(huán)境下，想要做到功耗降低50%并不困難。這種以特定場景作為代表，從而讓大家誤以為是全面表現(xiàn)的宣傳手法，幾乎是每個廠家都掌握的手段了。這時候，不得不佩服“數(shù)碼閑聊站”在微博中使用的“紙面功耗”這一春秋筆法。

原本，文章到這里就要結(jié)束了，可突然看到一條新聞，Arm宣布，通過與臺積電的深度合作，Cortex-X4 CPU已經(jīng)在臺積電N3E工藝上完成流片，這不由讓我產(chǎn)生一些想法，如果采用3nm工藝的話，那么是否就能真正實現(xiàn)天璣在性能強勁的基礎(chǔ)上，功耗還能降低一半呢？

也許，天璣9300的超大核心和4+4全大核架構(gòu)，正是基于3nm工藝設(shè)計的，這就能解釋其無畏芯片面積增大，功耗增加等一系列負(fù)面影響如何解決，甚至連降低50%功耗的預(yù)測，也是在使用3nm工藝下得來的。又或者，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)學(xué)會了戰(zhàn)略忽悠，說不定正悄摸摸地用著3nm工藝，只是對外放出使用N4P的傳聞而已。畢竟除了3nm，我已經(jīng)想不出天璣9300如此“變態(tài)”的原因了。

當(dāng)然，以上內(nèi)容純屬臆想，沒有任何證據(jù)。