?。ǎ保┬酒獗硌b貼焊接工藝科學(xué)流程，進(jìn)步BGA拆焊成功率。

　　１、起首必需對(duì)BGA IC中止預(yù)熱，非常是大面積塑封裝BGA IC，以防止驀然的低溫易使，受熱緊縮而損，亦使PCB板變形。預(yù)熱的舉措法式１般是把熱風(fēng)嘴抬高，拉開(kāi)與IC隔絕距離，平均吹熱IC，年光１般管制在１0秒鐘以?xún)?nèi)為宜。

　　假定是進(jìn)過(guò)水的手機(jī)需要拆焊BGA IC，預(yù)熱的面積偶爾可稍稍加大，便于較完全地驅(qū)除IC和PCB板。而在采購(gòu)回散件BGA IC往板上焊時(shí)，也要當(dāng)心用熱風(fēng)驅(qū)潮。 良多人輕忽預(yù)熱這１法式，這時(shí)候BGA IC來(lái)講是致命的。

　　2、松香的熔點(diǎn)是１00 0 C，在此溫度以前理應(yīng)心最大升溫速率的管制，專(zhuān)家倡導(dǎo)是4 0 C/秒。理論上，在拉近風(fēng)嘴與IC隔絕距離當(dāng)前的部門(mén)焊接進(jìn)程中，都要當(dāng)心升溫速率的管制。

　　3、焊錫的熔點(diǎn)是１八3 0 C，但非論在生產(chǎn)線(xiàn)還是反修時(shí)都要思忖熱量的“天然花消”、“熱量丟失”，理論接納的焊接溫度城市加大，專(zhuān)家倡導(dǎo)生產(chǎn)線(xiàn)回流焊溫度接納2１五 0 C—220 0 C。

　　我們?cè)谑謾C(jī)維修拆焊BGA時(shí)，更是接納這個(gè)倡導(dǎo)溫度以上的值，我想梗概手工拆焊與生產(chǎn)線(xiàn)的波峰焊接斗勁，熱量更易丟失，兼之，一致廠家熱風(fēng)槍的風(fēng)景和熱量有差距，像我們先后用過(guò)一致品牌的熱風(fēng)槍?zhuān)瑴囟日{(diào)治時(shí)總是各有差距，偶爾拆焊IC溫度會(huì)高達(dá)300 0 C、400 0 C，甚至更高。其三，哄騙一致熔點(diǎn)焊錫膏經(jīng)常常需要接納一致的溫度，這些自己都是深有熟習(xí)的。以是，偶爾我們?cè)诼?tīng)取外人介紹拆焊教訓(xùn)時(shí)用幾多好多溫度、幾多好多風(fēng)量時(shí)，１定不能‘照搬照抄’，只能參考，因自己接納的熱風(fēng)槍、材料、焊接參數(shù)都不盡溝通，且大家有大家‘順從’熱風(fēng)槍的１套舉措法式，以是需按照本人理論情況必然粗略的溫度。

　　固然，大家外表上接納不１樣的溫度和年光，本質(zhì)上在拆焊同種BGA，C時(shí)的溫度和年光應(yīng)當(dāng)基礎(chǔ)溝通，絕對(duì)不行能差距得太離譜。這是由焊錫、芯片、PCB等材料本人的根蒂本性所決意的。

　　4、這里此外１個(gè)樞紐點(diǎn)就是回流區(qū)的年光因素。從曲線(xiàn)圖上曉得，芯片與PCB板熔合在１起的年光就是40—９0秒這個(gè)時(shí)辰，除了上前溫度因素，年光的管制是成功拆焊的另１個(gè)次要因素。如加熱年光過(guò)短，摘取芯片霎易造成斷點(diǎn)，焊接芯征又易造成虛焊。而加熱時(shí)辰太長(zhǎng)易造成芯片喜起和PCB板脫破。１旦壟斷溫度和年光沒(méi)有有機(jī)的合營(yíng)好，就有上述“喜劇”上演。

　　固然我們不行能像生產(chǎn)線(xiàn)上的外表裝貼工藝，或許用電腦來(lái)對(duì)加熱區(qū)、駕流區(qū)等區(qū)的年光和溫度中止規(guī)范設(shè)定，但至少或許在自已成功拆焊理論中總結(jié)出法令。

　　五、熱風(fēng)回流焊是焊接BGA IC非常是塑封裝IC的最佳加熱舉措法式。焊接加熱舉措法式目前常接納兩種舉措法式，１是紅外線(xiàn)加熱，１種是熱風(fēng)加熱。前者是經(jīng)過(guò)紅外線(xiàn)輻射加熱抵達(dá)焊接目標(biāo)。由于PCB板及芯片元件排匯紅外波長(zhǎng)的才智不１樣（黑色的元件排匯紅外線(xiàn)才智最強(qiáng)），因此，部門(mén)PCB板上的溫度差距較大，偶爾差距可抵達(dá)20%，而熱風(fēng)回流加焊舉措法式卻能使溫度較平均，１般溫度差距只有幾度。

　　綜上所述，非論是拆取還是焊接BGA IC，不過(guò)是對(duì)熱風(fēng)溫度和加焊年光這兩個(gè)最次要成分的最佳主宰，這是進(jìn)步拆焊風(fēng)致和成功率的最根蒂包管。

　?。?）焊錫的物理我和化學(xué)本性，進(jìn)步BGA拆焊的風(fēng)致

　?。薄⒔z網(wǎng)印刷與錫漿的粘滯力

　　電子元器件裝貼到整機(jī)PCB板以前，需制作絲網(wǎng)印刷鋼板。我們當(dāng)初哄騙的BGA植錫板就是源自于生產(chǎn)線(xiàn)上的絲網(wǎng)印刷鋼板，是從整鋼板上“抽取”而來(lái)的。由于錫漿存在１定的粘滯性，經(jīng)過(guò)網(wǎng)上洞眼刷漿到PCB板相應(yīng)焊點(diǎn)上時(shí)，此物理本性決意，刷漿速率越慢，漏液就越少，而速率越快，反而漏液越多，即刷漿速率與錫漿量成反比，如這個(gè)速率不管制好，不是由于錫漿過(guò)少造成漏焊，就是由于錫漿過(guò)多而造成焊點(diǎn)相連，這些情景在QFP（4邊扁平封裝外引式出腳）等芯片焊接上泄漏表現(xiàn)更大白，非常是腳距在0.五妹妹下列QFP這么難“伺候”，由于BGA的腳距大多抵達(dá)１妹妹以上。我們?cè)谥刂睟GA IC時(shí)當(dāng)心刮漿平均，加熱進(jìn)程中不去擠壓BGA IC，１般都不會(huì)出現(xiàn)虛焊和相連短接情景。

　　2、焊錫的化學(xué)本性，防備焊錫氧化

　　我們曉得焊錫的化學(xué)成分不止是錫，它是錫、鉛等元素的混合物。在焊接中，多接納免清洗的六3n/3七Pb成分比例的焊錫膏，在低溫作用下，它與PCB板的銅點(diǎn)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，熔合在１起，造成合金，“吃”進(jìn)PCB板。

　　因此，我們?cè)诤附訒r(shí)要當(dāng)心防止兩種情況的出現(xiàn)。

　　(１)焊點(diǎn)處焊錫不行太少，不然易造成虛焊。

　　(2)加焊時(shí)的溫度不能過(guò)高，年光不能太長(zhǎng)，非常是哄騙免清洗焊錫膏時(shí)，不然易造成焊腳虛焊。

　　我們?cè)诰S修中對(duì)QFP芯片焊腳加焊時(shí)，假定不加點(diǎn)焊錫而重復(fù)對(duì)１點(diǎn)加焊，反而易使腳脫焊就是這個(gè)“老化”原因造成。當(dāng)BGA IC虛焊時(shí)，良多情況下，我們必需取下它重新絲印錫漿、熱風(fēng)加焊，也是由于這個(gè)原因。常常有人只弄１點(diǎn)松香在BGA IC處，用熱風(fēng)槍吹１吹完事。偶爾補(bǔ)焊或許成功，但對(duì)于虛焊或氧化告急的錫腳來(lái)講，是長(zhǎng)期的，或根蒂就是杯水車(chē)薪的。

　　3、焊錫的張力和拉力

　　焊錫凝結(jié)后且有張力和拉力，此物理本性給我們焊接帶來(lái)極大不便，在焊腳與PCB焊點(diǎn)地位有流弊但不太大的情況下，凝結(jié)的錫對(duì)IC腳有拉中對(duì)正的才智。我們?cè)诤窧GA IC時(shí)，固然無(wú)奈用肉眼看終究部腳位，但卻可按照目測(cè)，使IC與PCB焊點(diǎn)基礎(chǔ)對(duì)正，而B(niǎo)GA返修臺(tái)焊錫腳直徑要比QFP芯片腳直徑寬，對(duì)中粗略率更高，加之焊錫本人的張力和拉力，使得手工拆焊中，根蒂不需順便配備即可使焊點(diǎn)對(duì)中。

　　理論上，BGA封裝技藝比QFP芯片技藝在生產(chǎn)和返修成品率方面有異常劣勢(shì)，是目前及當(dāng)前芯片封裝的趨勢(shì)。我們剛初步在手工拆焊BGA IC時(shí)有畏難周到，次要由于我們不理解它的本性和焊接工藝罷了，把握了其“脾氣”，還不就擺弄得它“服服帖帖”了？BGA手工拆焊壟斷進(jìn)程小處等量齊觀，但都要根據(jù)科學(xué)的焊接規(guī)范，堪稱(chēng)是“異曲同工”。而寫(xiě)此文的目標(biāo)，可引用毛 的１句驕橫感來(lái)共勉：在戰(zhàn)略上要輕視BGA，在戰(zhàn)術(shù)上要器重的BGA。

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