現(xiàn)在市面上搭載驍龍8Gen2芯片的手機非常多，但如果說哪款驍龍8Gen2手機最受消費者喜愛，小米*3一定榜上有名。這款在去年*2月發(fā)布的手機，不僅采用了直屏設(shè)計，而且還將邊框做到了極窄，顏值非常高。

根據(jù)小米官方的數(shù)據(jù)，小米*3的上左右邊框，寬度僅有*.**mm，下巴略寬一些，也只有*.8*mm。這款起售價3999元的手機，邊框比7999元起的iPhone*4 Pro（四邊等寬2.*7mm）還要窄，讓蘋果汗顏。

小米*3不僅推動旗艦機回歸直屏，也掀起了“極窄邊框風(fēng)”。前段時間發(fā)布的努比亞首款超大杯——努比亞Z50 Ultra，也同樣是直屏。即將在3月30日發(fā)布的魅族20系列，也全系采用直屏。根據(jù)數(shù)碼博主放出的魅族20 Pro渲染圖，這款手機的四邊邊框也非常窄，不過可能還是會比小米*3寬一些。

作為率先啟用四邊等寬設(shè)計的蘋果，當(dāng)然不會甘愿被小米超越，現(xiàn)在小米還是處于“向蘋果學(xué)習(xí)”的階段，被徒弟“青出于藍而勝于藍”的滋味可不好受。今年的iPhone*5 Pro會有眾多配置上的提升和外觀上的改進，比如3nm工藝的A*7芯片、8GB內(nèi)存、鈦合金邊框等，在邊框的控制上，iPhone*5 Pro也會做到極致。

知名數(shù)碼博主“冰宇宙”爆料，iPhone*5 Pro會打破小米*3的最窄邊框紀錄，將邊框的寬度做到了僅有*.55mm。相比iPhone*4 Pro的2.*7mm，iPhone*5 Pro的邊框厚度減少了約30%，視覺效果有了極大的提升。

但邊框越窄，就越容易誤觸。外媒的渲染圖顯示，iPhone*5 Pro不再是直角設(shè)計，邊框會有一定的弧度，且是磨砂工藝的鈦合金中框，這樣不僅握持感更好，而且極大降低了誤觸的概率。

另外iPhone*5 Pro還會切換到USB Type-C接口，帶來更高的充電功率和數(shù)據(jù)傳輸速度?？上У氖翘O果會為其設(shè)置MFI加密芯片，所以用安卓手機的充電線的話，充電會被降速、且數(shù)據(jù)傳輸也可能無法使用。

蘋果今年會為iPhone*5系列首次配備潛望式長焦鏡頭，但僅限iPhone*5 Pro Max（可能會更名為iPhone*5 Ultra），此舉會導(dǎo)致iPhone*5 Pro Max的漲價。而沒有潛望長焦的iPhone*5 Pro，價格方面應(yīng)該還是和iPhone*4 Pro保持一致，國行繼續(xù)是7999元起。

蘋果這次方向?qū)α耍Phone*5Pro渲染圖曝光，邊框終于小米*3還要窄了，顏值更加出色，你覺得怎么樣？