集微網(wǎng)消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，佳能和其他日本芯片制造設備供應商正在尋求進入后道制程步驟使用的技術(shù)，臺積電和英特爾等半導體行業(yè)領導者認為這些步驟對其競爭力至關重要。

“后端”工藝，例如將硅晶圓切割成單獨的芯片，將它們連接在一起并進行封裝，通常比“前端”步驟（例如用光在晶圓上形成電路圖案）增加的價值要少。

但后端技術(shù)的研發(fā)和投資正在增加，因為芯片制造商發(fā)現(xiàn)僅靠前端進步無法帶來人工智能等應用所需的性能改進。

佳能是日本最大的電路圖案光刻機制造商之一，已將其技術(shù)應用于后端設備，該設備將于*月首次亮相。

佳能表示，其新的后端光刻機旨在布置芯片之間的高密度連接，從而在緊湊的封裝中實現(xiàn)高性能和高能效。

芯片性能的穩(wěn)步提升主要由前端技術(shù)推動，超過了能效等因素的進步速度。行業(yè)領導者表示，隨著競爭的焦點從單個芯片轉(zhuǎn)移到它們的封裝，后端步驟將變得越來越重要。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今年夏天表示：“一個封裝上大約有*000億個晶體管，我們認為到本十年末達到*萬億個晶體管的目標已經(jīng)很清楚了”。他認為，先進封裝技術(shù)將是這一增長的關鍵。

另一家日本芯片設備供應商Ulvac改進了其設備，用于清除復雜封裝方法產(chǎn)生的越來越多的微小碎片。Ulvac表示其技術(shù)去除了可能影響性能的雜質(zhì)。

在另一個后端工藝測試方面，供應商Advantest加入了臺積電于*0月宣布的技術(shù)聯(lián)盟。Advantest銷售用于高密度應用的測試儀。

材料制造商也可以在后端進步中發(fā)揮作用。住友電木正在研究與新生產(chǎn)方法兼容的樹脂。

“與日本材料和設備制造商的合作至關重要，”臺積電日本3DIC研發(fā)中心總經(jīng)理Yutaka Emoto本月在一次半導體博覽會上表示。

該工廠本月開始原型制作，負責3D芯片封裝技術(shù)的開發(fā)。

行業(yè)組織SEMI報告稱，202*年半導體組裝和封裝設備市場增長了87%，而測試設備增長了 30%。盡管在半導體行業(yè)整體放緩的情況下，預計兩者都將在2022年和2023年萎縮，但預計2024年將出現(xiàn)反彈。

日本政府支持的新芯片企業(yè)Rapidus的高級管理執(zhí)行官Yasumitsu Orii說：“很多注意力都集中在前端，但我們也將致力于后端流程。 ”“我們將建設前后端一體化生產(chǎn)線?！?/p>

（校對/李沛）